[发明专利]温度测量微型芯片工具

权利要求书

1.一种温度测量微型芯片工具，其特征在于，包括：球形壳体(1)、温度探测探头(2)、电路板(3)、电池(4)；

所述温度探测探头(2)固定于球形壳体(1)外表面；

所述电路板(3)固定于球形壳体(1)内部，在电路板(3)上设有：与温度探测探头(2)连接的温度传感器(31)、与温度传感器(31)连接的数据处理元件(32)、与数据处理元件(32)连接的通讯接口(33)；温度传感器(31)用于对所述温度探测探头(2)感知到的温度进行测量；数据处理元件(32)用于对温度传感器(31)的测量结果进行数据处理；通讯接口(33)用于传输数据处理元件(32)的数据处理结果；

所述电池(4)与电路板(3)连接，固定于球形壳体(1)内部。

2.如权利要求1所述的温度测量微型芯片工具，其特征在于，所述球形壳体(1)包括壳体主体(11)和壳体盖板(12)，所述壳体主体(11)与壳体盖板(12)之间由多个等间距分布的卡槽(5)连接，其中，壳体盖板(12)以打孔的形式为温度探测探头(2)留出空间。

3.如权利要求2所述的温度测量微型芯片工具，其特征在于，所述球形壳体(1)的材料为高强聚醚醚酮，所述壳体主体(11)与壳体盖板(12)之间由液态的硅胶类材料整体浇筑。

4.如权利要求1所述的温度测量微型芯片工具，其特征在于，所述电路板(3)和电池(4)由液态的硅胶类材料浇注在球形壳体(1)内部。

5.如权利要求1所述的温度测量微型芯片工具，其特征在于，所述温度探测探头(2)在球形壳体(1)内部为圆柱形结构，下端与导热硅胶(6)接触。

6.如权利要求1所述的温度测量微型芯片工具，其特征在于，所述电路板(3)采用内部定点浇筑固定、外部整体浇筑成型的方式固定于球形壳体(1)内部。

7.如权利要求1所述的温度测量微型芯片工具，其特征在于，所述电路板(3)上还设有：

调试接口SWD(34)，用于对数据处理元件(32)进行仿真调试。

8.如权利要求1所述的温度测量微型芯片工具，其特征在于，所述电路板(3)上还设有分别与数据处理元件(32)和电池(4)连接的电源保护电路(35)。

9.如权利要求1所述的温度测量微型芯片工具，其特征在于，所述电路板(3)上还设有：电源滤波电路(36)。

10.如权利要求1所述的温度测量微型芯片工具，其特征在于，所述电路板(3)上还设有：晶体振荡器(37)，用于作为时钟源，对温度测量结果进行时间标记。

11.如权利要求1所述的温度测量微型芯片工具，其特征在于，所述电池(4)为纽扣电池。

12.如权利要求1所述的温度测量微型芯片工具，其特征在于，还包括：

位于壳体上，与电路板连接的数据接口(7)，用于为电路板提供供电接口，和/或数据传输接口。