[发明专利]一种用于监控MWT电池银浆填孔状态的灯具装置在审
| 申请号： | 202111669205.5 | 申请日： | 2021-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN114334740A | 公开（公告）日： | 2022-04-12 |
| 发明（设计）人： | 张树德;钱洪强;周海龙;荆蓉蓉;张俊巍;王展 | 申请（专利权）人： | 苏州腾晖光伏技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/67 | 分类号： | H01L21/67;H01L21/68 |
| 代理公司： | 苏州华博知识产权代理有限公司 32232 | 代理人： | 杨敏 |
| 地址： | 215000 江苏省苏州*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及了一种用于监控MWT电池银浆填孔状态的灯具装置，所述MWT电池包括硅片，所述硅片上开设有若干个开孔，用于填充银浆；所述灯具装置包括：台面机构；若干个目检照射灯机构，设于所述台面机构上，用于朝向所述台面机构外侧射光；所述目检照射灯机构的数量与所述开孔的数量相匹配；硅片定位机构，其设于所述台面机构上、位于所述目检照射灯机构的外周，用于对所述硅片的放置位置进行定位；当所述硅片的放置位置定位完成后，所述目检照射灯机构、所述开孔两者一一对应。通过上述设置，可解决目前MWT电池硅片上开孔中的银浆填孔状态人工目检效率低、易出现检测遗漏的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 用于 监控 mwt 电池 银浆填孔 状态 灯具 装置 | ||
【主权项】：
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H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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