[发明专利]一种用于监控MWT电池银浆填孔状态的灯具装置在审
申请号: | 202111669205.5 | 申请日: | 2021-12-30 |
公开(公告)号: | CN114334740A | 公开(公告)日: | 2022-04-12 |
发明(设计)人: | 张树德;钱洪强;周海龙;荆蓉蓉;张俊巍;王展 | 申请(专利权)人: | 苏州腾晖光伏技术有限公司 |
主分类号: | H01L21/67 | 分类号: | H01L21/67;H01L21/68 |
代理公司: | 苏州华博知识产权代理有限公司 32232 | 代理人: | 杨敏 |
地址: | 215000 江苏省苏州*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 用于 监控 mwt 电池 银浆填孔 状态 灯具 装置 | ||
本发明涉及了一种用于监控MWT电池银浆填孔状态的灯具装置,所述MWT电池包括硅片,所述硅片上开设有若干个开孔,用于填充银浆;所述灯具装置包括:台面机构;若干个目检照射灯机构,设于所述台面机构上,用于朝向所述台面机构外侧射光;所述目检照射灯机构的数量与所述开孔的数量相匹配;硅片定位机构,其设于所述台面机构上、位于所述目检照射灯机构的外周,用于对所述硅片的放置位置进行定位;当所述硅片的放置位置定位完成后,所述目检照射灯机构、所述开孔两者一一对应。通过上述设置,可解决目前MWT电池硅片上开孔中的银浆填孔状态人工目检效率低、易出现检测遗漏的问题。
技术领域
本发明涉及光伏组件技术领域,具体涉及一种用于监控MWT电池银浆填孔状态的灯具装置。
背景技术
MWT电池(Metal Wrap Through)通过在硅片上开孔,可将正面电极通过开孔引导到电池背面。由此在制作光伏组件时,无需在电池正面焊接焊带;整体组件更为美观,更适用于BIPV应用。
硅片上的开孔中需要填入银浆,以实现将正面电极引导到电池背面的作用。对于电池转换效率和光伏组件EL(电致发光图像)良率,上述银浆填孔状态有着直接影响。
现有技术中,在印完填孔银浆并烘干后,需要拿起硅片对着天花板上的电灯、检查开孔是否有漏光;如果漏光,说明银浆的填孔状态较差,需要重新调整印刷参数。
可见,上述对着天花板上的电灯逐个观察填孔状态的质检工艺,观测效率较低、且容易有遗漏。
发明内容
为解决上述技术问题,本发明的目的在于提供一种用于监控MWT电池银浆填孔状态的灯具装置,来解决目前MWT电池硅片上开孔中的银浆填孔状态人工目检效率低、易出现检测遗漏的问题。
为了实现上述发明目的之一,本发明一实施方式提供一种用于监控MWT电池银浆填孔状态的灯具装置,所述MWT电池包括硅片,所述硅片上开设有若干个开孔,用于填充银浆;所述灯具装置包括:
台面机构;
若干个目检照射灯机构,设于所述台面机构上,用于朝向所述台面机构外侧射光;所述目检照射灯机构的数量与所述开孔的数量相匹配;
硅片定位机构,其设于所述台面机构上、位于所述目检照射灯机构的外周,用于对所述硅片的放置位置进行定位;当所述硅片的放置位置定位完成后,所述目检照射灯机构、所述开孔两者一一对应。
作为本发明一实施方式的进一步改进,所述台面机构为矩形结构,所述台面机构的右上角设有取放让位机构,用于方便地取放所述硅片。
作为本发明一实施方式的进一步改进,所述硅片为矩形结构;所述硅片定位机构为L形定位机构,其包括相互垂直的第一定位机构、第二定位机构。
作为本发明一实施方式的进一步改进,所述第一定位机构、所述第二定位机构均包括2个硅片放置定位点。
作为本发明一实施方式的进一步改进,所述取放让位机构为缺角结构,当所述硅片放置于所述台面机构上并定位完成后,所述硅片的右上角凸伸于所述台面机构。
作为本发明一实施方式的进一步改进,所述台面机构为设有若干个安装孔的不透明台面机构;所述目检照射灯机构为圆形灯机构,其嵌设于所述不透明台面机构中。
作为本发明一实施方式的进一步改进,所述目检照射灯机构包括LED灯珠、透明导光柱;所述LED灯珠设于所述安装孔的底部;所述透明导光柱罩设于所述LED灯珠上方,用于将所述LED灯珠发出的光线定向传导到所述不透明台面机构表面。
作为本发明一实施方式的进一步改进,所述透明导光柱的顶面与所述不透明台面机构的表面齐平。
作为本发明一实施方式的进一步改进,所有开孔、所有目检照射灯机构均按照6*6矩阵阵列形式进行排布。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造