[发明专利]一种小尺寸MIS封装材料切割用树脂超薄切割刀及制备方法在审
| 申请号： | 202111668445.3 | 申请日： | 2021-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN114406911A | 公开（公告）日： | 2022-04-29 |
| 发明（设计）人： | 李威;冉隆光;毛金锐;李斌;黎梅;贾楠 | 申请（专利权）人： | 苏州赛尔科技有限公司 |
| 主分类号： | B24D5/12 | 分类号： | B24D5/12;B24D3/28;B24D3/32;B24D3/34;B24D18/00;C08L61/06;C08K3/04;C08K3/14;C08K3/16 |
| 代理公司： | 苏州创元专利商标事务所有限公司 32103 | 代理人： | 孙周强 |
| 地址： | 215123 江苏省苏*** | 国省代码： | 江苏;32 |
| 权利要求书： | 暂无信息 | 说明书： | 暂无信息 |
| 摘要： | 本发明公开了一种小尺寸MIS封装材料切割用树脂超薄切割刀及制备方法，将粉状酚醛树脂、纳米碳化钛、纳米碳化钨、荧石混合，在加入金刚石，混合得到物料，然后将物料装入模具，再热压，得到小尺寸MIS封装材料切割用树脂超薄切割刀，用于切割小尺寸封装材料，不出现缺角、R脚以及毛刺超差等问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 尺寸 mis 封装 材料 切割 树脂 超薄 制备 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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