[发明专利]SoC混合验证方法在审

专利信息
申请号: 202111664316.7 申请日: 2021-12-30
公开(公告)号: CN114519316A 公开(公告)日: 2022-05-20
发明(设计)人: 刘海峰 申请(专利权)人: 无锡亚科鸿禹电子有限公司
主分类号: G06F30/331 分类号: G06F30/331;G06F30/327
代理公司: 无锡嘉驰知识产权代理事务所(普通合伙) 32388 代理人: 贾传美
地址: 214105 江苏省无锡市锡山*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 本发明提供SoC混合验证方法,包括:qemu模拟器,qemu模拟器基于内存模拟嵌入式SoC硬件平台给客户机提供运行环境,并提供qapi接口给虚拟设备来基于内存区模拟虚拟设备给客户机使用;仿真加速器,仿真加速器与qemu模拟器之间通过RPC协议实现通信连接,提供嵌入式软件的应用层程序和内核态驱动与硬件设计进行数据交互通道,用于接收qemu模拟器发送的数据并运行模拟验证RTL寄存器传输级设计;FPGA原型验证板,所述FPGA原型验证板与仿真加速器之间PCIE总线连接,用于运行RTL寄存器传输级设计;本专利实现硅前硬件和嵌入式软件协同混合验证,为嵌入式软件及RTL的早期开发提供更准确、更即时的模拟验证环境,有力推动SoC开发上市进度,且实现方便、可扩展性强、可移植性强。
搜索关键词: soc 混合 验证 方法
【主权项】:
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