[发明专利]一种氧化钙/氧化铝基焊料连接碳化硅陶瓷的方法在审

专利信息
申请号: 202111662248.0 申请日: 2021-12-30
公开(公告)号: CN114315157A 公开(公告)日: 2022-04-12
发明(设计)人: 单提鹏;张杰;刘春凤;方健;孙良博 申请(专利权)人: 哈尔滨工业大学
主分类号: C03C8/24 分类号: C03C8/24;C04B37/00
代理公司: 哈尔滨华夏松花江知识产权代理有限公司 23213 代理人: 侯静
地址: 150001 黑龙*** 国省代码: 黑龙江;23
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摘要: 一种氧化钙/氧化铝基焊料连接碳化硅陶瓷的方法,涉及一种连接碳化硅陶瓷的方法。本发明是要解决目前核反应堆中燃料包壳材料SiC陶瓷连接技术接头组织和性能稳定性差的技术问题。本发明设计了CaO/Al2O3(CA)基微晶玻璃焊料,在应用于核辐照环境下SiC连接技术中,成分简单,性能稳定的CaO/Al2O3基玻璃焊料具有应用前景。在CaO/Al2O3玻璃焊料的基础上加入适当的耐辐照性能优越的SiC粉末,以降低该焊料的热膨胀系数,使之与SiC陶瓷的热膨胀系数相匹配,可以形成更为优秀的耐辐照接头。
搜索关键词: 一种 氧化钙 氧化铝 焊料 连接 碳化硅 陶瓷 方法
【主权项】:
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