[发明专利]片上温度传感器、温度检测方法及片上系统在审
| 申请号： | 202111660625.7 | 申请日： | 2021-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN114397038A | 公开（公告）日： | 2022-04-26 |
| 发明（设计）人： | 胡聪;施运应;周甜;吉金月;朱爱军;许川佩;黄喜军;万春霆 | 申请（专利权）人： | 桂林电子科技大学;桂林航天工业学院 |
| 主分类号： | G01K11/00 | 分类号： | G01K11/00 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 黄涛 |
| 地址： | 530022 广西*** | 国省代码： | 广西;45 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种片上温度传感器、温度检测方法及片上系统，其中，片上温度传感器包括：波导结构；波导结构包括输入波导、输出波导、级联微环谐振器以及级联输出波导；级联微环谐振器，包括第一微环和第二微环，第一微环靠近于输入波导的输入端，第二微环靠近于输出波导的输出端，第一微环、第二微环排列设置于级联输出波导一侧，第一微环的温度灵敏度与第二微环的温度灵敏度不相同。本发明实施例中，通过优化波导结构设计，能够在降低波导结构尺寸以节省芯片设计成本的同时提升传感器灵敏度，符合当前集成电路设计的发展方向。 | ||
| 搜索关键词： | 温度传感器 温度 检测 方法 系统 | ||
【主权项】：
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