[发明专利]片上温度传感器、温度检测方法及片上系统在审
| 申请号： | 202111660625.7 | 申请日： | 2021-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN114397038A | 公开（公告）日： | 2022-04-26 |
| 发明（设计）人： | 胡聪;施运应;周甜;吉金月;朱爱军;许川佩;黄喜军;万春霆 | 申请（专利权）人： | 桂林电子科技大学;桂林航天工业学院 |
| 主分类号： | G01K11/00 | 分类号： | G01K11/00 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 黄涛 |
| 地址： | 530022 广西*** | 国省代码： | 广西;45 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 温度传感器 温度 检测 方法 系统 | ||
1.一种片上温度传感器，其特征在于，包括：波导结构；
所述波导结构包括输入波导、输出波导、级联微环谐振器以及级联输出波导；
所述级联微环谐振器，包括第一微环和第二微环，所述第一微环靠近于所述输入波导的输入端，所述第二微环靠近于所述输出波导的输出端，所述第一微环、所述第二微环排列设置于所述级联输出波导一侧，所述第一微环的温度灵敏度与所述第二微环的温度灵敏度不相同。
2.根据权利要求1所述的片上温度传感器，其特征在于，还包括开有传感窗口的上包层，所述上包层覆盖于所述波导结构上，所述传感窗口与所述第二微环相对设置。
3.根据权利要求1所述的片上温度传感器，其特征在于，所述第一微环的环心与所述第二微环的环心的连线平行于所述级联输出波导。
4.根据权利要求3所述的片上温度传感器，其特征在于，所述第一微环垂直于所述输入波导，所述第二微环垂直于所述输出波导。
5.根据权利要求1所述的片上温度传感器，其特征在于，所述第一微环上覆盖负热光系数的外包层。
6.根据权利要求1所述的片上温度传感器，其特征在于，所述输入波导、所述输出波导和所述级联输出波导配合形成“凹”型结构，所述第一微环和所述第二微环均设置于所述“凹”型结构内。
7.根据权利要求1至6任意一项所述的片上温度传感器，其特征在于，所述第一微环和所述第二微环的半径均不大于40μm。
8.一种温度检测方法，其特征在于，应用于权利要求1至7任意一项所述的片上温度传感器，包括：
在第一时刻向所述输入波导的输入端通入光源；
获取由所述第二微环输出的与光源对应的输出光谱；
根据所述输出光谱确定所述第一时刻下的温度。
9.根据权利要求8所述的温度检测方法，其特征在于，所述根据所述输出光谱确定所述第一时刻下的温度，包括：
对所述输出光谱进行包络拟合处理，得到与所述输出光谱关联的优化输出光谱；
根据所述优化输出光谱确定所述第一时刻下的温度。
10.一种片上系统，其特征在于，包括：如权利要求1至7任意一项所述的片上温度传感器。
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