[发明专利]校准装置及校准方法在审
| 申请号： | 202111659572.7 | 申请日： | 2021-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN114300404A | 公开（公告）日： | 2022-04-08 |
| 发明（设计）人： | 茅兴飞;黄海涛;李岩;许金基 | 申请（专利权）人： | 北京北方华创微电子装备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/68 | 分类号： | H01L21/68;H01L21/677 |
| 代理公司： | 北京国昊天诚知识产权代理有限公司 11315 | 代理人： | 周永强 |
| 地址： | 100176 北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本申请公开了一种校准装置及校准方法，涉及半导体领域。一种校准装置包括：校准装置本体和定位组件；校准装置本体一侧设有安装槽，安装槽的底壁为承载面，安装槽的侧壁为第一定位面；校准装置本体另一侧设有定位槽，定位槽和卡盘配合，以使承载面的轴线和卡盘的顶面的轴线重合；定位组件包括可拆卸地设置于校准装置本体的第一定位件和第二定位件，第一定位件上形成有导向部，导向部用于校准偏角值；第二定位件用于校准伸展值；第一定位件和/或第二定位件具有第二定位面，第二定位面用于校准高度值。一种校准方法，应用于校准装置。本申请能够解决机械手控制手柄操作和目测结合的校准方式导致晶圆与卡盘同心度偏差较大的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 校准 装置 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
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