[发明专利]校准装置及校准方法

说明书

本申请公开了一种校准装置及校准方法，涉及半导体领域。一种校准装置包括：校准装置本体和定位组件；校准装置本体一侧设有安装槽，安装槽的底壁为承载面，安装槽的侧壁为第一定位面；校准装置本体另一侧设有定位槽，定位槽和卡盘配合，以使承载面的轴线和卡盘的顶面的轴线重合；定位组件包括可拆卸地设置于校准装置本体的第一定位件和第二定位件，第一定位件上形成有导向部，导向部用于校准偏角值；第二定位件用于校准伸展值；第一定位件和/或第二定位件具有第二定位面，第二定位面用于校准高度值。一种校准方法，应用于校准装置。本申请能够解决机械手控制手柄操作和目测结合的校准方式导致晶圆与卡盘同心度偏差较大的问题。

技术领域

本申请属于半导体技术领域，具体涉及一种校准装置及校准方法。

背景技术

在半导体自动设备中，一般采用真空机械手传输晶圆，机械手在真空下将晶圆从传输腔传入工艺腔，并通过工艺腔中的升针装置将晶圆落到静电卡盘上，完成吸附操作后进行工艺。在设备装配完成后或设备定期检修维护时，需要对机械手进行检修及传输工位的校准，以保证机械手传输的晶圆与工艺腔的静电卡盘同心。当晶圆中心相对于静电卡盘中心位置偏移较大时，将影响到晶圆边缘的刻蚀偏差，偏移过大晶圆将不会被静电吸附，影响后续刻蚀工艺。

当前机械手校准一般采用机械手控制手柄操作和目测相结合的方式检查机械手是否到位。随着半导体技术的不断升级，对精度要求越来越高，刻蚀机对晶圆和静电卡盘的同心度要求越来越高。上述校准方式对机械手校准后，把晶圆放置在机械手圆心位置，存在人为操作和定位累积偏差大，导致晶圆位置精度较低，从而使晶圆与静电卡盘同心度偏差较大。

发明内容

本申请实施例的目的是提供一种校准装置及校准方法，能够解决机械手控制手柄操作和目测结合的校准方式导致晶圆定位精度低等问题。

为了解决上述技术问题，本申请是这样实现的：

本申请实施例提供了一种校准装置，用于校准晶圆放置于卡盘上的位置，该校准装置包括：校准装置本体和定位组件；

所述校准装置本体的顶面沿自身轴向的一侧设有安装槽，所述安装槽的底壁作为支撑所述晶圆的承载面，所述安装槽的侧壁作为定位所述晶圆的第一定位面；所述校准装置本体底面沿自身轴向的一侧设有定位槽，所述定位槽用于和所述卡盘的顶面配合，以使所述承载面的轴线和所述卡盘的顶面的轴线重合；

所述定位组件包括分别以可拆卸的方式设置于所述校准装置本体顶面上的第一定位件和第二定位件，所述第一定位件上形成有导向部，所述导向部用于使所述传输装置的传输端部按照预设方向移动，以校准所述传输装置的偏角值；

所述第二定位件用于使所述传输端部停止在目标位置，以校准所述传输装置的伸展值；

所述第一定位件和/或所述第二定位件背离所述承载面的端面为第二定位面，所述第二定位面用以校准所述传输装置在所述校准装置本体轴向上的高度值。

本申请实施例提供了另一种校准装置，用于校准晶圆放置于卡盘上的位置，该校准装置包括：第一校准工装和第二校准工装；

所述第一校准工装的顶面沿自身轴向的一侧设有安装槽，所述安装槽的底壁作为支撑所述晶圆的承载面，所述安装槽的侧壁作为定位所述晶圆的第一定位面；

所述第一校准工装和所述第二校准工装的底面均设有沿自身轴向的一侧设有定位槽，所述定位槽用于和所述卡盘的顶面配合，以使所述承载面的轴线和所述卡盘顶面的轴线重合；

所述第二校准工装的顶面上设有定位组件，所述定位组件包括设置于所述校准装置本体顶面上的第一定位件和第二定位件，所述第一定位件上形成有导向部，所述导向部用于使所述传输装置的传输端部按照预设方向移动，以校准所述传输装置的偏角值；

所述第二定位件用于使所述传输端部停止在目标位置，以校准所述传输装置的伸展值；