[发明专利]一种基于硅胶的光伏组件封装方法在审
| 申请号： | 202111659299.8 | 申请日： | 2021-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN114335220A | 公开（公告）日： | 2022-04-12 |
| 发明（设计）人： | 丁薇;陈海龙 | 申请（专利权）人： | 江苏润达光伏无锡有限公司 |
| 主分类号： | H01L31/048 | 分类号： | H01L31/048;H01L31/049 |
| 代理公司： | 无锡佳信专利代理事务所(普通合伙) 32505 | 代理人： | 李秀琴 |
| 地址： | 214000 江苏省*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种基于硅胶的光伏组件封装方法，包括步骤：S1：铺设钢化玻璃；S2：在钢化玻璃表面涂覆硅胶；S3：在硅胶上面铺设光伏电池串；S4：在光伏电池串表面涂覆硅胶；S5：在硅胶上面铺设背板膜，形成层叠件；S6：在铝合金边框胶槽里涂覆硅胶，并放入层叠件；S7：在背板膜上线性增压，对层叠件施压预设时间；S8：失压后固化；S9：安装线盒；硅胶为透明硅橡胶；光伏电池串为布串叠焊完成的光伏电池串；步骤S2和S4涂覆硅胶时，距离边缘5mm区域不涂覆。本发明的封装方法能使光伏组件在恶劣环境下长期稳定使用，光伏组件使用寿命更长、更高效，在生产设备上省去层压设备，生产效率更高、更节省人力，可显著降低生产成本，提高产品的市场竞争力。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 基于 硅胶 组件 封装 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射，或微粒辐射敏感的，并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件；专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的，例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的，一个或多个电光源，如场致发光光源在结构上相连的，并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
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