[发明专利]一种基于硅胶的光伏组件封装方法

权利要求书

1.一种基于硅胶的光伏组件封装方法，其特征在于：包括以下步骤：

S1：铺设钢化玻璃；

S2：在钢化玻璃表面涂覆硅胶；

S3：在硅胶上面铺设光伏电池串；

S4：在光伏电池串表面涂覆硅胶；

S5：在硅胶上面铺设背板膜，形成层叠件；

S6：在铝合金边框胶槽里涂覆硅胶，并放入层叠件；

S7：在背板膜上线性增压，对层叠件施压预设时间；

S8：失压后固化；

S9：安装线盒；

所述硅胶为透明硅橡胶；所述光伏电池串为布串叠焊完成的光伏电池串；

所述步骤S2和S4涂覆硅胶时，距离边缘5mm区域不涂覆。

2.根据权利要求1所述的一种基于硅胶的光伏组件封装方法，其特征在于：在所述步骤S9后，还包括以下步骤：

S10：线盒灌胶，用于保护线路，防水；

S11：固化。

3.根据权利要求1或2所述的一种基于硅胶的光伏组件封装方法，其特征在于：所述步骤S8固化时间至少12小时。

4.根据权利要求2所述的一种基于硅胶的光伏组件封装方法，其特征在于：所述步骤S11固化时间至少4小时。

5.根据权利要求1至4任意一项所述的一种基于硅胶的光伏组件封装方法，其特征在于：所述步骤S7线性增压对层叠件施压为使用长宽比背板膜尺寸小50mm的气囊给层叠件施压，并均匀给气囊充气。

6.根据权利要求5所述的一种基于硅胶的光伏组件封装方法，其特征在于：所述步骤S7持续时间5分钟。