[发明专利]一种改良阻焊显影后单面开窗VIA孔溢油的方法在审
| 申请号： | 202111657247.7 | 申请日： | 2021-12-31 |
| 公开（公告）号： | CN114430623A | 公开（公告）日： | 2022-05-03 |
| 发明（设计）人： | 陈剑芳;杨鹏飞;李小海 | 申请（专利权）人： | 惠州中京电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/28 | 分类号： | H05K3/28;H05K3/00 |
| 代理公司： | 惠州市超越知识产权代理事务所(普通合伙) 44349 | 代理人： | 刘勋 |
| 地址： | 516000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明属于PCB技术领域，具体涉及一种改良阻焊显影后单面开窗VIA孔溢油的方法，包括以下步骤：开料—内层—压合—钻孔—整板电镀—影像转移—图电—蚀刻褪膜—AOI检测—阻焊塞孔—阻焊面油印刷—阻焊预烤—阻焊图形转移—阻焊显影—文字印刷—后固化—成型—清洗。本发明方法，针对阻焊单面开窗设计产品VIA孔易产生益油不良产品，在制备时加增1.8‑4mil绿油环，有效改善了阻焊显影后单面开窗处VIA孔溢油不良现象。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 改良 显影 单面 开窗 via 溢油 方法 | ||
【主权项】：
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