[发明专利]一种改良阻焊显影后单面开窗VIA孔溢油的方法

说明书

本发明属于PCB技术领域，具体涉及一种改良阻焊显影后单面开窗VIA孔溢油的方法，包括以下步骤：开料—内层—压合—钻孔—整板电镀—影像转移—图电—蚀刻褪膜—AOI检测—阻焊塞孔—阻焊面油印刷—阻焊预烤—阻焊图形转移—阻焊显影—文字印刷—后固化—成型—清洗。本发明方法，针对阻焊单面开窗设计产品VIA孔易产生益油不良产品，在制备时加增1.8‑4mil绿油环，有效改善了阻焊显影后单面开窗处VIA孔溢油不良现象。

技术领域

本发明属于PCB技术领域，具体涉及一种改良阻焊显影后单面开窗VIA孔溢油的方法。

背景技术

在PCB板加工中，在外层线路制作后，需对外层线路及导通孔制作防焊保护和塞孔处理，保护外层线路氧化或焊接时短路和显影后孔内残留药水。现有的PCB板制作过程中，一些特殊结构产品比如单面开窗设计的PCB板在制作阻焊对位曝光显影后时常频繁出现溢油的现象，防焊油墨因溢流到单面开窗VIA孔（过孔）的铜面，影响产品的外观要求，降低产品的质量。

现有技术的PCB板生产中，对防焊单面开窗溢油的控制方法一般分为三种：1、源头管制，通过不同厂家塞孔油和面油来减少铜面VIA孔溢油；2、延长阻焊预烤时间；3、提高曝光能量。但是，这三种方法对对位显影后溢油仅仅是有轻微的改善，在加工的过程中，还是很容易出现溢油的现象，甚至反复溢油，无法得到根治问题。

发明内容

有鉴于此，本发明提供一种改良阻焊显影后单面开窗VIA孔溢油的方法。

本发明的技术方案为：

一种改良阻焊显影后单面开窗VIA孔溢油的方法，其特征在于， 包括以下步骤：开料—内层—压合—钻孔—整板电镀—影像转移—图电—蚀刻褪膜—AOI检测—阻焊塞孔—阻焊面油印刷—阻焊预烤—阻焊图形转移—阻焊显影—文字印刷—后固化—成型—清洗。

进一步的，所述工序阻焊塞孔—阻焊面油印刷—阻焊预烤—阻焊图形转移—阻焊显影—文字印刷—后固化中，具体为：备用油墨—板面处理——板面印刷—低温烘烤—菲林制作—曝光流程—显影制作—油面固化。

进一步的，所述板面印刷中，塞孔为从溢油面反面进行塞孔制作，先进行塞孔，后进行整板印油，将塞孔油从溢油面反面进行塞孔，塞孔及印油过程分至少两次进行。

进一步的，所述菲林制作中，在菲林单面开窗区域半塞VIA孔加设绿油环，所述绿油环的直径与孔的直径差值为1.8-4mil。

进一步的，增加绿油环的直径与孔的直径差值为3.2mil。

进一步的，菲林制作中，包括前置修改阻焊菲林资料，在菲林单面开窗区域VIA孔的加增设绿油环，底片房进行菲林绘制，阻焊对位制程预备好菲林资料。

优选的，本发明对解决阻焊单面开窗设计尺寸为0.3MM、0.35MM、0.4MM，0.45MM 的VIA孔溢油不良现象，具有很好的效果。

本发明中，申请人通过大量的创造性试验，发现VIA孔丝印制作塞孔时,塞孔过于饱满，使得制作显影流程时易产生益油不良，进而有针对性的解决问题。

本发明方法，针对阻焊单面开窗设计产品VIA孔易产生益油不良产品，在制备时加增1.8-4mil绿油环，有效改善了阻焊显影后单面开窗处VIA孔溢油不良现象。

本发明的有益效果在于：

1.本发明提供的阻焊显影流程，使得单面开窗VIA孔四周无溢油、开裂发生。

2. 本发明方法保证了VIA孔塞孔油墨收缩质量，减少VIA孔内因塞孔油溢出而形成VIA孔溢油不良，不会产生不良返工或报废品，提高了企业的效益。

具体实施方式