[发明专利]一种具有料片进给机构的集成电路封装设备

摘要

本发明公开了一种具有料片进给机构的集成电路封装设备，属于集成电路封装领域，一种具有料片进给机构的集成电路封装设备，包括工作台，工作台的顶部安装有防尘罩，工作台的上表面开设有定位凹槽，定位凹槽的内部沿轴向滚动安装有多个滚轮，定位凹槽的两侧相对安装有定位片，它可以实现较好的自动化，往复机构往复循环移动，料片给进台向承载基板输送芯片，芯片排列配合，点压气缸向下压合完成芯片与基板之间的主体装配，装配完成的同时实现压合工艺，便于后续的温度固化，减少人工操作，提高基板与芯片契合的精度，具有较高的自动化程度，使封装过程更具流程化，同时为人工干预留出操作空间便于及时纠正控制。