[发明专利]一种具有料片进给机构的集成电路封装设备

说明书

本发明公开了一种具有料片进给机构的集成电路封装设备，属于集成电路封装领域，一种具有料片进给机构的集成电路封装设备，包括工作台，工作台的顶部安装有防尘罩，工作台的上表面开设有定位凹槽，定位凹槽的内部沿轴向滚动安装有多个滚轮，定位凹槽的两侧相对安装有定位片，它可以实现较好的自动化，往复机构往复循环移动，料片给进台向承载基板输送芯片，芯片排列配合，点压气缸向下压合完成芯片与基板之间的主体装配，装配完成的同时实现压合工艺，便于后续的温度固化，减少人工操作，提高基板与芯片契合的精度，具有较高的自动化程度，使封装过程更具流程化，同时为人工干预留出操作空间便于及时纠正控制。

技术领域

本发明涉及集成电路封装领域，更具体地说，涉及一种具有料片进给机构的集成电路封装设备。

背景技术

封装，是把集成电路装配为芯片最终产品的过程，简单地说，就是把铸造厂生产出来的集成电路裸片放在一块起到承载作用的基板上，把管脚引出来，然后固定包装成为一个整体，作为动词，“封装”强调的是安放、固定、密封、引线的过程和动作；作为名词，“封装”主要关注封装的形式、类别，基底和外壳、引线的材料，强调其保护芯片、增强电热性能、方便整机装配的重要作用。

封装就是指把硅片上的电路管脚，用导线接引到外部接头处，以便于其它器件连接，封装形式是指安装半导体集成电路芯片用的外壳。它通过芯片上的接点用导线连接到封装外壳的引脚上，这些引脚又通过印刷电路板上的导线与其他器件相连接，从而实现内部芯片与外部电路的连接，因为芯片必须与外界隔离，以防止空气中的杂质对芯片电路的腐蚀而造成电气性能下降。在目前的封装生产线中，部分工厂企业目前依然采用人工点装的方式将芯片装配至承载基板上，由于封装技术的好坏还直接影响到芯片自身性能的发挥和与之连接的PCB的设计和制造，因此人工封装容错率较高，不利于提高芯片的质量，然而在现有技术中，大规模的厂家采用的自动化封装技术，成本较高，不利于中小企业自身的发展。

发明内容

1.要解决的技术问题

针对现有技术中存在的问题，本发明的目的在于提供一种具有料片进给机构的集成电路封装设备，它可以实现较好的自动化，往复机构往复循环移动，料片给进台向承载基板输送芯片，芯片排列配合，点压气缸向下压合完成芯片与基板之间的主体装配，装配完成的同时实现压合工艺，便于后续的温度固化，减少人工操作，提高基板与芯片契合的精度，具有较高的自动化程度，使封装过程更具流程化，同时为人工干预留出操作空间便于及时纠正控制。

2.技术方案

为解决上述问题，本发明采用如下的技术方案。

一种具有料片进给机构的集成电路封装设备，包括工作台，所述工作台的顶部安装有防尘罩，所述工作台的上表面开设有定位凹槽，所述定位凹槽的内部沿轴向滚动安装有多个滚轮，所述定位凹槽的两侧相对安装有定位片，定位凹槽的一侧并且位于工作台的表面设置有往复机构，工作台的表面位于定位凹槽的一侧设置有机室，所述机室与往复机构相对安装，所述机室上安装有点压气缸，所述点压气缸的伸缩顶端设置有胶垫，工作台的表面安装有料片给进台。

进一步的，所述料片给进台穿过防尘罩的侧壁延伸至防尘罩的内部，并且位于定位凹槽的上方，所述料片给进台的顶部安装有滚动传输台，料片给进台位于防尘罩内部的一端设置为向下倾斜的滑板A，料片给进台上靠近滑板A的一端设置有电机仓室，所述电机仓室朝向滚动传输台的一侧安装有分料圆筒，所述分料圆筒的侧壁安装有分料片。

进一步的，所述往复机构包括有滑槽，所述滑槽开设在工作台的表面并且与定位凹槽相平行，工作台的表面靠近滑槽等间距安装有多个固定板，多个所述固定板之间穿插设置有固定杆，所述固定杆上滑动安装有两个梯形滑块，两个所述梯形滑块的底部均竖直固定有滑板B，所述梯形滑块通过滑板B与滑槽滑动连接，两个所述梯形滑块的顶部通过销轴均转动安装有点触板，两个所述梯形滑块的侧壁均设置有第一弹簧，所述第一弹簧缠绕设置在固定杆上，第一弹簧的一端固定在梯形滑块的侧壁，另一端固定在固定板的侧壁。