[发明专利]一种适用于微通道异质物检测的电阻抗层析成像传感器有效

专利信息
申请号: 202111647600.3 申请日: 2021-12-30
公开(公告)号: CN114295688B 公开(公告)日: 2023-05-23
发明(设计)人: 孙江涛;徐立军;李效霖;白旭;刘康祺 申请(专利权)人: 北京航空航天大学
主分类号: G01N27/07 分类号: G01N27/07
代理公司: 北京鑫瑞森知识产权代理有限公司 11961 代理人: 王立普
地址: 100191*** 国省代码: 北京;11
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摘要: 发明公开了一种适用于微通道异质物检测的电阻抗层析成像传感器,包括上层玻璃芯片、微流道载体硅片、下层玻璃芯片和流体管道接头,上层玻璃芯片和下层玻璃芯片对称键合连接在微流道载体硅片的上下两侧;微流道载体硅片上开设有长条孔,与上层玻璃芯片、下层玻璃芯片贴合形成微流道;上层玻璃芯片的内侧面设置有多个上层电极,下层玻璃芯片的内侧面设置多个下层电极,上层电极与下层电极形成双层电极阵列结构;上层玻璃芯片上安装两个流体管道接头,分别为进液接头和出液接头。本发明基于电阻抗层析成像技术,设计了一种微型双层电极阵列结构,采用玻璃‑硅片‑玻璃结构进行加工实现,解决了微小尺度下EIT进行微通道异质物检测实现困难的问题。
搜索关键词: 一种 适用于 通道 异质物 检测 阻抗 层析 成像 传感器
【主权项】:
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