[发明专利]天线结构及终端在审

专利信息
申请号: 202111641729.3 申请日: 2021-12-29
公开(公告)号: CN114552189A 公开(公告)日: 2022-05-27
发明(设计)人: 冯雪;潘枫;王志建;陈颖 申请(专利权)人: 浙江清华柔性电子技术研究院;清华大学
主分类号: H01Q1/38 分类号: H01Q1/38;H01Q1/50
代理公司: 上海波拓知识产权代理有限公司 31264 代理人: 林丽璀
地址: 314006 浙江省*** 国省代码: 浙江;33
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摘要: 本申请涉及一种天线结构,包括介质基板、辐射贴片和接地平面;辐射贴片和接地平面位于介质基板的一侧表面;接地平面包括电路板接地平面与接地贴片,接地贴片的一端与电路板接地平面连接,另一端朝向辐射贴片延伸;辐射贴片设有至少两条延伸臂,延伸臂与接地贴片之间交错设置。本申请还涉及一种终端,包括上述天线结构。本申请的天线结构将接地贴片与辐射贴片交叉排布,使接地贴片与辐射贴片之间电场耦合增强,本申请的天线在满足预设带宽的情况下,利用自身结构能大幅降低谐振频率,实现了器件的小型化。
搜索关键词: 天线 结构 终端
【主权项】:
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