[发明专利]天线结构及终端在审

专利信息
申请号: 202111641729.3 申请日: 2021-12-29
公开(公告)号: CN114552189A 公开(公告)日: 2022-05-27
发明(设计)人: 冯雪;潘枫;王志建;陈颖 申请(专利权)人: 浙江清华柔性电子技术研究院;清华大学
主分类号: H01Q1/38 分类号: H01Q1/38;H01Q1/50
代理公司: 上海波拓知识产权代理有限公司 31264 代理人: 林丽璀
地址: 314006 浙江省*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 天线 结构 终端
【说明书】:

本申请涉及一种天线结构,包括介质基板、辐射贴片和接地平面;辐射贴片和接地平面位于介质基板的一侧表面;接地平面包括电路板接地平面与接地贴片,接地贴片的一端与电路板接地平面连接,另一端朝向辐射贴片延伸;辐射贴片设有至少两条延伸臂,延伸臂与接地贴片之间交错设置。本申请还涉及一种终端,包括上述天线结构。本申请的天线结构将接地贴片与辐射贴片交叉排布,使接地贴片与辐射贴片之间电场耦合增强,本申请的天线在满足预设带宽的情况下,利用自身结构能大幅降低谐振频率,实现了器件的小型化。

技术领域

本申请涉及天线结构技术领域,具体涉及一种天线结构及终端。

背景技术

PIFA(Planar Inverted F-shaped Antenna,平面倒F型天线)广泛应用于WIFI、Bluetooth、Zigbee等模块设备中,而常用于此频段(2.4-2.5GHz)的PIFA天线绝大多数都是立体结构或占据大面积的板载形式的设计,这两类的常规设计都占用了较大的空间与面积,在日益追求小型化的过程中,给整体系统模块的设计带来了一些结构上的难度。

发明内容

针对上述技术问题,本申请提供一种天线结构及终端,将接地贴片与辐射贴片交叉排布,使接地贴片与辐射贴片之间电场耦合增强,与本申请的天线在满足预设带宽的情况下,利用自身结构能大幅降低谐振频率,实现了器件的小型化。

为解决上述技术问题,本申请提供一种天线结构,其特征在于,包括介质基板、辐射贴片和接地平面;

所述辐射贴片和所述接地平面位于所述介质基板的一侧表面;

所述接地平面包括电路板接地平面与接地贴片,所述接地贴片的一端与所述电路板接地平面连接,另一端朝向所述辐射贴片延伸;

所述辐射贴片设有至少两条延伸臂,所述延伸臂与所述接地贴片之间交错设置。

可选地,所述电路板接地平面环绕或部分环绕所述辐射贴片。

可选地,所述介质基板上设有净空区,所述净空区内设有所述接地贴片和所述辐射贴片。

可选地,所述净空区的与所述延伸臂平行的边的长度大于所述净空区的与延伸臂垂直的边。

可选地,所述净空区面积大于或等于32mm2

可选地,所述辐射贴片的所述延伸臂的朝向所述接地贴片的侧面设有多个凹槽,所述接地贴片的朝向所述延伸臂的侧面设有多个凸出部,所述凹槽与所述凸出部一一嵌合匹配。

可选地,所述辐射贴片的远离所述接地贴片的一侧延伸为第一引脚和第二引脚,所述第一引脚与馈线连接,所述第二引脚与所述电路板接地平面连接。

可选地,所述电路板接地平面上设有容纳所述馈线的收容区。

本申请还提供一种终端,包括至少一如上所述的天线结构。

本申请的天线结构,包括介质基板、辐射贴片和接地平面;辐射贴片和接地平面位于介质基板的一侧表面;接地平面包括电路板接地平面与接地贴片,接地贴片的一端与电路板接地平面连接,另一端朝向辐射贴片延伸;辐射贴片设有至少两条延伸臂,延伸臂与接地贴片之间交错设置。本申请还涉及一种终端,包括上述天线结构。本申请的天线结构将接地贴片与辐射贴片交叉排布,使接地贴片与辐射贴片之间电场耦合增强,本申请的天线在满足预设带宽的情况下,利用自身结构能大幅降低谐振频率,实现了器件的小型化。

附图说明

图1是根据第一实施例示出的天线结构的结构示意图;

图2是根据第一实施例示出的天线结构的弯曲示意图;

图3是根据第一实施例示出的天线结构在平整状态下与弯曲状态下的仿真结果曲线图。

具体实施方式

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