[发明专利]一种NTC热敏电阻环氧封装装置有效
| 申请号： | 202111638000.0 | 申请日： | 2021-12-30 |
| 公开（公告）号： | CN114496434B | 公开（公告）日： | 2023-07-11 |
| 发明（设计）人： | 康健;袁倩;郁小红;镇跃斌 | 申请（专利权）人： | 北京金迈捷科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H01C17/02 | 分类号： | H01C17/02;H01C7/04 |
| 代理公司： | 合肥利交桥专利代理有限公司 34259 | 代理人： | 黄珍丽 |
| 地址： | 100000 北京市大兴区*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | 本发明公开了一种NTC热敏电阻环氧封装装置，涉及热敏电阻制造技术领域，包括加工台、设于加工台顶部的安装架、设于安装架上部内的升降板和设于升降板顶部的封装机，升降板的底部设有上模具，安装座的顶部设有下模具；安装座内部设有调节机构；传动箱内部设有传动机构；加工台的内底面上设有供热机；安装筒内部设有联动机构；本发明通过调节机构与传动机构和连通机构的配合，能够对放置的NTC热敏电阻的下模具进行升温操作，便于使封装液能够均匀的填充满模具槽内，进而提高对于NTC热敏电阻在滴灌封装时的产品质量；在合模后能够自动对模具进行降温冷却，有效提高了对于NTC热敏电阻在封装时的高效性，提高了对NTC热敏电阻进行封装操作的工作效率。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 ntc 热敏电阻 封装 装置 | ||
【主权项】：
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