[发明专利]一种NTC热敏电阻环氧封装装置

说明书

本发明公开了一种NTC热敏电阻环氧封装装置，涉及热敏电阻制造技术领域，包括加工台、设于加工台顶部的安装架、设于安装架上部内的升降板和设于升降板顶部的封装机，升降板的底部设有上模具，安装座的顶部设有下模具；安装座内部设有调节机构；传动箱内部设有传动机构；加工台的内底面上设有供热机；安装筒内部设有联动机构；本发明通过调节机构与传动机构和连通机构的配合，能够对放置的NTC热敏电阻的下模具进行升温操作，便于使封装液能够均匀的填充满模具槽内，进而提高对于NTC热敏电阻在滴灌封装时的产品质量；在合模后能够自动对模具进行降温冷却，有效提高了对于NTC热敏电阻在封装时的高效性，提高了对NTC热敏电阻进行封装操作的工作效率。

技术领域

本发明涉及热敏电阻制造技术领域，尤其涉及一种NTC热敏电阻环氧封装装置。

背景技术

NTC热敏电阻器就是负温度系数热敏电阻器；NTC热敏电阻可应用于食品储存、医药卫生、科学种田、海洋、深井、高空、冰川等方面的温度测量；然而现有NTC热敏电阻的封装一般采用陶瓷或玻璃，利用封装材料将NTC热敏电阻芯片封装在内，起着安放固定密封，保护集成电路内置芯片，增强环境适应的能力；

但是现有封装设备在对于NTC热敏电阻进行封装时，不便于对用于热敏电阻封装的下模具进行预热升温，导致滴灌在下模具上的封装液在与模具接触时易出现快速成型的缺点，导致对NTC热敏电阻在封装操作后的瑕疵率增加，同时现有的封装设备同时不便于对用于NTC热敏电阻封装的模具进行降温冷却，不便于对合模封装后的NTC热敏电阻进行快速冷却成型，导致降低了NTC热敏电阻在封装时的操作效率；因此，需对上述问题进行改进解决。

发明内容

本发明的目的是为了解决现有技术中存在的缺点，而提出的一种NTC热敏电阻环氧封装装置。

为了实现上述目的，本发明采用了如下技术方案：一种NTC热敏电阻环氧封装装置，包括加工台、设于加工台顶部的安装架、贯穿设于安装架顶部两侧的电推缸、水平设于安装架上部内的升降板和设于升降板顶部的封装机，所述升降板的底部设有上模具，所述加工台的顶面中部贯穿设有安装座，所述安装座的顶部设有下模具；所述安装座位于加工台内部的底面上设有传动箱，所述安装座内部设有用于下模具冷却和升温的调节机构；所述传动箱内部设有用于调节机构驱动的传动机构；所述加工台的内底面上设有与调节机构配合的供热机；所述安装座一侧的加工台顶部贯穿设有两端封闭的安装筒，所述安装筒内部设有用于传动机构驱动的联动机构；

所述调节机构包括开设在安装座上部内的温控腔、开设在安装座下端中部内的顶升腔、开设在顶升腔外侧安装座内部的环形腔、水平动密封设于温控腔内部的密封盘、水平动密封设于环形腔内部的密封环板、竖向固接在密封盘底面中部的顶升柱和竖向转动设于顶升腔内底面中部的丝杆，所述顶升柱的底端动密封贯穿进顶升腔内，且顶升柱的底端面中部竖向开设有与丝杆配合的螺纹孔道；所述密封环板下方的环形腔内灌注有用于下模具降温的冷却液；所述密封盘的底面四周均竖向贯穿设有固定管，所述密封环板顶面四周均竖向开设有进液口，所述固定管的底端动密封贯穿进环形腔内与密封环板的进液口连通设置；所述安装座的顶部内水平开设有供热腔；所述顶升柱中部螺纹孔道外侧的柱体内开设有一圈环形的输气腔，所述输气腔的顶部设有用于供热腔供热的输气组件。

优选地，所述输气组件包括竖向设于温控腔的内顶面中部两侧的插接管、贯穿设于输气腔顶部的固定套和安装在输气腔底部两侧的输气管，所述插接管的顶端活动贯穿进供热腔内部并设有单向进气阀；所述固定套的顶端贯穿出密封盘顶部外，且所述插接管的底端动密封插接在固定套内部；所述输气管的底端均活动贯穿进传动箱内部，且所述供热机顶部两侧的出气管上均安装有金属软管；且所述金属软管的顶部活动贯穿进传动箱内部与输气管的底部连接。

优选地，所述温控腔内顶面的四周均竖向设有导流管，所述插接管的底端动密封插接在固定管内部；所述导流管底端动密封插接在固定管内部；所述导流管的顶部活动贯穿进供热腔内部，所述导流管周侧的温控腔内顶面开设有导流槽，所述导流管位于导流槽内部的外壁周侧均开设有若干导流口；所述固定管和固定套的内壁上均设有一层密封胶套。