[发明专利]可低温固化的银无颗粒导电油墨、制备方法及固化形成的导电膜在审

专利信息
申请号: 202111637539.4 申请日: 2021-12-29
公开(公告)号: CN114196264A 公开(公告)日: 2022-03-18
发明(设计)人: 李晓东;王春华;茹红强 申请(专利权)人: 潍坊东大电子材料有限公司
主分类号: C09D11/52 分类号: C09D11/52
代理公司: 北京盛询知识产权代理有限公司 11901 代理人: 袁善民
地址: 261041 山东省潍坊市坊子*** 国省代码: 山东;37
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摘要: 发明公开了一种可低温固化的银无颗粒导电油墨、制备方法及固化形成的导电膜,属于油墨技术领域,该导电油墨包括银前驱体、胺类络合剂、溶剂以及弱酸还原剂;其制备方法为:将胺类络合剂、溶剂以及弱酸还原剂混合后,再加入银前驱体,然后再搅拌至完全溶解,再经过滤得到导电油墨,该方法简单易得。将该墨水通过简单涂覆方式在基板上成膜,固化温度低,时间短,导电性好。本发明所述油墨高度稳定并可长期存储,可用于微电子技术领域。
搜索关键词: 低温 固化 颗粒 导电 油墨 制备 方法 形成
【主权项】:
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