[发明专利]可低温固化的银无颗粒导电油墨、制备方法及固化形成的导电膜在审
| 申请号： | 202111637539.4 | 申请日： | 2021-12-29 |
| 公开（公告）号： | CN114196264A | 公开（公告）日： | 2022-03-18 |
| 发明（设计）人： | 李晓东;王春华;茹红强 | 申请（专利权）人： | 潍坊东大电子材料有限公司 |
| 主分类号： | C09D11/52 | 分类号： | C09D11/52 |
| 代理公司： | 北京盛询知识产权代理有限公司 11901 | 代理人： | 袁善民 |
| 地址： | 261041 山东省潍坊市坊子*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 低温 固化 颗粒 导电 油墨 制备 方法 形成 | ||
1.一种可低温固化的银无颗粒导电油墨，其特征在于，原料包括银前驱体、胺类络合剂、溶剂以及弱酸还原剂。
2.根据权利要求1所述一种可低温固化的银无颗粒导电油墨，其特征在于，所述银前驱体为羧酸银。
3.根据权利要求1所述一种可低温固化的银无颗粒导电油墨，其特征在于，所述胺类络合剂包括乙胺、乙二胺、丙胺、1，2-丙二胺、氨水、异丙醇胺或乙醇胺中的至少一种。
4.根据权利要求1所述一种可低温固化的银无颗粒导电油墨，其特征在于，所述溶剂包括去离子水、乙醇、乙二醇、异丙醇或正丁醇中的至少一种。
5.根据权利要求1所述一种可低温固化的银无颗粒导电油墨，其特征在于，所述弱酸还原剂包括甲酸、乙酸、丙酸、丙二酸、正丁酸、戊酸或乳酸中的至少一种。
6.一种权利要求1-5任一项所述可低温固化的银无颗粒导电油墨的制备方法，其特征在于，将胺类络合剂、溶剂以及弱酸还原剂混合后，再与银前驱体混合均匀，然后搅拌至完全溶解，再经过滤得到所述可低温固化的银无颗粒导电油墨。
7.一种低温固化形成的导电膜，其特征在于，由权利要求1-5任一项所述可低温固化的银无颗粒导电油墨制备得到。
8.一种权利要求7所述低温固化形成的导电膜的制备方法，其特征在于，将所述可低温固化的银无颗粒导电油墨涂覆在基材上，固化即可。
9.根据权利要求8所述制备方法，其特征在于，所述涂覆方式为印刷或涂膜；所述基材为柔性聚对苯二甲酸乙二醇酯或聚酰亚胺中的一种。
10.根据权利要求8所述制备方法，其特征在于，固化温度≤100℃，保温时间为1-2h。
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