[发明专利]一种UVC灯珠、其加工工艺及生产UVC灯珠的银胶烧结设备在审

专利信息
申请号: 202111633279.3 申请日: 2021-12-28
公开(公告)号: CN114373851A 公开(公告)日: 2022-04-19
发明(设计)人: 谢储信;张中良;易维勉 申请(专利权)人: 深圳市银月光科技有限公司
主分类号: H01L33/52 分类号: H01L33/52;B05D3/02;B65H75/48;H01L33/62
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 518035 广东省深圳市*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 本申请涉及一种UVC灯珠、其加工工艺及生产UVC灯珠的银胶烧结设备,涉及灯珠生产的领域,包括基板,基板上表面中心处设置有银胶,银胶上粘接有芯片,芯片与基板之间焊接有金线,金线用于使芯片和基板导通,芯片上方罩设有管帽,管帽固定在基板上,管帽外表面封装有环氧树脂层,环氧树脂层用于将芯片与外界进行隔离。本申请通过LED发出UVC频率的紫外线光线,从而对室内进行杀菌,相比于汞灯内含有水银等剧毒物质,UVC灯珠的结构更加安全且无毒,UVC灯珠降低了杀菌灯的危险系数,从而降低杀菌灯对人体和环境造成的损害。
搜索关键词: 一种 uvc 灯珠 加工 工艺 生产 烧结 设备
【主权项】:
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