[发明专利]一种UVC灯珠、其加工工艺及生产UVC灯珠的银胶烧结设备

说明书

本申请涉及一种UVC灯珠、其加工工艺及生产UVC灯珠的银胶烧结设备，涉及灯珠生产的领域，包括基板，基板上表面中心处设置有银胶，银胶上粘接有芯片，芯片与基板之间焊接有金线，金线用于使芯片和基板导通，芯片上方罩设有管帽，管帽固定在基板上，管帽外表面封装有环氧树脂层，环氧树脂层用于将芯片与外界进行隔离。本申请通过LED发出UVC频率的紫外线光线，从而对室内进行杀菌，相比于汞灯内含有水银等剧毒物质，UVC灯珠的结构更加安全且无毒，UVC灯珠降低了杀菌灯的危险系数，从而降低杀菌灯对人体和环境造成的损害。

技术领域

本申请涉及灯珠生产的领域，尤其是涉及一种UVC灯珠、其加工工艺及生产UVC灯珠的银胶烧结设备。

背景技术

目前室内杀菌一般是通过紫外线灯杀菌，紫外线杀菌灯可用于对水和空气进行杀菌消毒，紫外线杀菌灯产生的UVC照射水流或空气，使得水流或空气中的细菌受到一定程度的照射后，其细胞中的DNA、RNA结构收到破坏，细胞无法再生或当场死亡，从而达到杀菌消毒的目的。

当前市面上的杀菌灯一般采用低压汞灯，低压汞灯通过较低的蒸气压被激化而发出紫外光，但是汞含有剧毒，一旦汞灯破裂、水银泄露，其对人体以及环境都有很严重的危害。

针对上述中的相关技术，发明人认为存在有低压汞灯杀菌灯的危险系数高，对人体和环境有较高危害的问题。

发明内容

为了降低杀菌灯的危险系数，从而降低杀菌灯对人体和环境造成的损害，本申请提供一种UVC灯珠、其加工工艺及生产UVC灯珠的银胶烧结设备。

第一方面，本申请提供的一种UVC灯珠采用如下的技术方案：

一种UVC灯珠，包括基板，基板上表面中心处设置有银胶，银胶上粘接有芯片，芯片与基板之间焊接有金线，金线用于使芯片和基板导通，芯片上方罩设有管帽，管帽固定在基板上，管帽外表面封装有环氧树脂层，环氧树脂层用于将芯片与外界进行隔离。

通过采用上述技术方案，UVC灯珠就是在LED灯珠的基础上进行改进，使得LED发出UVC频率的紫外线光线，从而对室内进行杀菌，相比于汞灯内含有水银等剧毒物质，UVC灯珠的结构更加安全且无毒，UVC灯珠降低了杀菌灯的危险系数，从而降低杀菌灯对人体和环境造成的损害。

第二方面，本申请提供的一种UVC灯珠加工工艺采用如下的技术方案：

一种UVC灯珠加工工艺，具体包括以下步骤：

步骤1、前期准备，对银胶进行解冻、对安装基板进行除湿以及对芯片进行扩晶，扩晶用于扩大相邻芯片之间的间距，便于拿取芯片；

步骤2、固晶，在基板上端面中心处点入银胶，将芯片放置在银胶上；

步骤3、共晶，将装有芯片的基板放入烧结烘箱中进行烘烤，使银胶固化，芯片固定在基板上；

步骤4、焊线，准备金线，锡膏解冻，金线的一端通过锡膏焊接在芯片电机上、芯片的另一端通过锡膏焊接在基板上；

步骤5、盖帽，准备管帽，将管帽盖设在基板上并罩设芯片，通过回流焊将管帽固定在基板上；

步骤6、点胶，配制环氧树脂胶水，将配制好的环氧树脂点在管帽上，对芯片进行封装，将点好环氧树脂的基板放入热循环烘箱中进行烘烤，直至环氧树脂固化；

步骤7、切割剥料，对固化好的UVC LED整体贴片进行分隔，使得UVC LED整体贴片分割成单个UVC灯珠；

步骤8、测试包装，测试UVC灯珠的外形和参数，并对测试好的UVC灯珠进行包装。

通过采用上述技术方案，加工时，将芯片放置在点有银胶的基板上，随后将基板放入烧结烘箱中使得银胶固化，通过焊接金线使得芯片与基板导通，通过盖帽和点胶的双层防护从而将芯片与外界隔离开来，对芯片进行封装，以降低芯片受潮、静电以及腐蚀的情况发生，从而提高芯片的封装效果。

第三方面，本申请提供的一种生产UVC灯珠的银胶烧结设备采用如下的技术方案：