[发明专利]一种封装基板结构及其制备方法在审
| 申请号： | 202111623684.7 | 申请日： | 2021-12-28 |
| 公开（公告）号： | CN114284236A | 公开（公告）日： | 2022-04-05 |
| 发明（设计）人： | 桂萌琦;方志丹;王启东;于中尧 | 申请（专利权）人： | 华进半导体封装先导技术研发中心有限公司;上海先方半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/498 | 分类号： | H01L23/498;H01L21/48 |
| 代理公司： | 北京三聚阳光知识产权代理有限公司 11250 | 代理人： | 林韵英 |
| 地址： | 214135 江苏省无锡市新*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 一种封装基板结构及其制备方法，其中，封装基板结构包括：复合功能层；芯片，位于所述复合功能层的一侧表面；位于所述芯片侧部周围的所述复合功能层上的若干分立的限位件，所述限位件包括：位于所述复合功能层一侧表面的焊盘；与所述焊盘背向所述复合功能层一侧的表面焊接在一起的限位部，所述限位部的横向特征尺寸大于或等于所述焊盘的横向特征尺寸。本发明提供的封装基板结构对芯片定位的精度较高。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 封装 板结 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
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