[发明专利]一种LED芯片及其制造方法在审
| 申请号： | 202111620029.6 | 申请日： | 2021-12-23 |
| 公开（公告）号： | CN114497109A | 公开（公告）日： | 2022-05-13 |
| 发明（设计）人： | 梁兴华;洪灿皇;张乾;谷天赐;范伟宏 | 申请（专利权）人： | 厦门士兰明镓化合物半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L27/15 | 分类号： | H01L27/15;H01L21/78 |
| 代理公司： | 北京成创同维知识产权代理有限公司 11449 | 代理人： | 甄丹凤 |
| 地址： | 361012 福*** | 国省代码： | 福建;35 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 公开了一种LED芯片及其制造方法，所述LED芯片包括：衬底；外延层，位于所述衬底的第一表面，所述外延层包括第一半导体层、有源层和第二半导体层；第一电极，与所述第一半导体层电连接；第二电极，与所述第二半导体层电连接；以及预切割道，位于所述外延层的侧壁内侧，以阻隔切割对所述外延层产生的亚表面损伤。本发明提供的LED芯片及其制造方法中，外延层与切割道通过预切割道隔离，以阻隔在切割道中形成切口的过程中带来的亚表面损伤扩散至外延层内部，特别有利于降低LED芯片的漏电和提高光电可靠性；同时，外延层由于没有亚表面损伤，增强了LED芯片的强度，减少崩边崩角等外观缺陷，提高了LED芯片的良率和产出。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 led 芯片 及其 制造 方法 | ||
【主权项】：
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L27-00 由在一个共用衬底内或其上形成的多个半导体或其他固态组件组成的器件
H01L27-01 .只包括有在一公共绝缘衬底上形成的无源薄膜或厚膜元件的器件
H01L27-02 .包括有专门适用于整流、振荡、放大或切换的半导体组件并且至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的；包括至少有一个跃变势垒或者表面势垒的无源集成电路单元的
H01L27-14 . 包括有对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射或者微粒子辐射并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或适用于通过这样的辐射控制电能的半导体组件的
H01L27-15 .包括专门适用于光发射并且包括至少有一个电位跃变势垒或者表面势垒的半导体组件
H01L27-16 .包括含有或不含有不同材料结点的热电元件的；包括有热磁组件的
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