[发明专利]一种狭小深腔内焊点的激光喷锡焊接方法在审
| 申请号： | 202111618150.5 | 申请日： | 2021-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN114147311A | 公开（公告）日： | 2022-03-08 |
| 发明（设计）人： | 李苗;杨兆军;宋惠东;李森;周自泉;邹嘉佳;程明生;洪肇斌 | 申请（专利权）人： | 中国电子科技集团公司第三十八研究所 |
| 主分类号： | B23K3/00 | 分类号： | B23K3/00;B23K3/08;B23K101/36 |
| 代理公司： | 合肥昊晟德专利代理事务所(普通合伙) 34153 | 代理人： | 王林 |
| 地址： | 230000 安徽省合*** | 国省代码： | 安徽;34 |
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| 摘要： | 本发明涉及电子装联技术领域，具体涉及一种狭小深腔内焊点的激光喷锡焊接方法，所述激光喷锡焊接方法包括以下步骤：(1)选择合适尺寸锡球；(2)清洗待焊接位置；(3)涂敷助焊剂；(4)激光预热；(5)出球；(6)追光；(7)清洗焊点，本发明激光喷锡焊接方法通过选择合适尺寸锡球，优化工艺路径，合理设置工艺参数，获得满足焊接质量和性能指标的焊点，实现非接触、局部受热、精准定位、高效率焊接，解决了手工焊无法操作或操作空间受限，焊点合格率低，一致性差等问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 狭小 深腔内焊点 激光 焊接 方法 | ||
【主权项】：
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