[发明专利]一种狭小深腔内焊点的激光喷锡焊接方法

说明书

本发明涉及电子装联技术领域，具体涉及一种狭小深腔内焊点的激光喷锡焊接方法，所述激光喷锡焊接方法包括以下步骤：(1)选择合适尺寸锡球；(2)清洗待焊接位置；(3)涂敷助焊剂；(4)激光预热；(5)出球；(6)追光；(7)清洗焊点，本发明激光喷锡焊接方法通过选择合适尺寸锡球，优化工艺路径，合理设置工艺参数，获得满足焊接质量和性能指标的焊点，实现非接触、局部受热、精准定位、高效率焊接，解决了手工焊无法操作或操作空间受限，焊点合格率低，一致性差等问题。

技术领域

本发明涉及电子装联技术领域，具体涉及一种狭小深腔内焊点的激光喷锡焊接方法。

背景技术

相控阵雷达是目前应用比较广泛的一种雷达体制。随着系统设计朝向体积小型化，结构复杂化，功能集成化方向发展，对雷达的体积和重量提出了极高的要求。天线单元作为相控阵雷达的核心部件，为了提高系统集成，大量使用射频连接器实现电气互联。这是由于射频连接器具有体积小、重量轻、射频性能优越、损耗低等优点。

射频连接器与微带电路的互联一般采用手工烙铁方式焊接实现，但对于狭小深腔结构，手工焊接无法操作，或者操作困难，很难形成有效焊点。此外，对于工作频段在Ku、Ka或更高频段的系统来说，不仅对射频连接器的焊接质量提出了要求，甚至对其焊点形貌也提出了需求。因此，急需寻找一种焊接工艺解决现有手工焊接难操作，焊点成品率低，一致性差等问题。

鉴于上述缺陷，本发明创作者经过长时间的研究和实践终于获得了本发明。

发明内容

本发明的目的在于解决射频连接器与微带电路的现有焊接方式难操作，焊点成品率低，一致性差的问题，提供了一种狭小深腔内焊点的激光喷锡焊接方法。

为了实现上述目的，本发明公开了一种狭小深腔内焊点的激光喷锡焊接方法，所述狭小深腔为金工件，微带板和射频连接器所形成的的凹槽，所述焊点为射频连接器内导体与微带焊盘的互联；

激光喷锡焊接方法包括以下步骤：

S1：选择合适尺寸锡球：根据焊点形成所需焊料体积选择锡球直径；

S2：清洗待焊接位置；

S3：涂敷助焊剂：采用助焊剂装置在射频连接器内导体与微带板焊盘处自动喷涂或刷涂焊剂；

S4：激光预热：采用激光加热待焊接位置进行预热，激光器能量输出5％～20％，设备总功率为150W，时间为1～10s，光斑直径为1.5～3mm；

S5：出球：锡球从供球系统滑出至喷嘴位置，激光加热锡球，熔融的锡球喷射实现射频连接器内导体与微带板焊盘互联；

S6：追光：进行1～2次追光，用于锡球滴落时待焊接位置加热，或用于降低锡球滴落后待焊接位置冷却速率，防止缩孔等缺陷；

S7：清洗焊点。

所述金工件为铝合金或者铝硅合金，所述微带板螺装、胶接或焊接于所述金工件上，所述射频连接器外导体螺装、胶接或焊接于所述金工件上，所述焊点为射频连接器内导体与微带焊盘的互联。

所述射频连接器内导体镀金处理，所述微带板焊盘表面镀金或热风整平锡铅处理。

所述步骤S1锡球直径为0.1～1.8mm，锡球材料为SnAgCu或SnPb。

所述连接器内导体直径为d，长度为l，有效焊接长度l₀，所述焊盘宽度为W，长度为L，连接器内导体距焊盘高度h，有效焊接高度h₀≈h+d。锡球体积V_锡球≈所需焊料体积V_焊料，其中从而计算出所需锡球直径。

所述步骤S2中采用人工或设备清洗待焊接部位，所述设备清洗为超声清洗、等离子清洗、水清洗中的任意一种。