[发明专利]一种电子配件的半导体芯片用加工设备在审

专利信息
申请号: 202111611359.9 申请日: 2021-12-27
公开(公告)号: CN114472007A 公开(公告)日: 2022-05-13
发明(设计)人: 张淑芬 申请(专利权)人: 张淑芬
主分类号: B05B13/02 分类号: B05B13/02;B05B9/04;B05B12/12;B05B14/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 510430 广东省深圳市福田区华强北街道*** 国省代码: 广东;44
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摘要: 发明公开了一种电子配件的半导体芯片用加工设备,包括操作台,所述操作台上表面固定连接有两个安装块,所述安装块内开设有功能槽,所述安装块内设置有用于夹持芯片的夹持机构;所述夹持机构包括滑动连接在功能槽内的滑柱,两个所述滑柱相对一侧的侧壁通过轴承转动连接有转动块,所述转动块滑动连接有夹持块,所述夹持块与转动块之间固定连接有力敏电阻,所述功能槽内侧壁通过轴承转动连接有螺杆,所述螺杆与滑柱螺纹连接。优点在于:本发明可以自动进行夹持喷涂,设备自动化程度高,且保证喷涂均匀,从而保证产品质量,同时避免长期手动喷涂影响加工人员身体健康,还可以对多余光阻液进行回收,避免浪费。
搜索关键词: 一种 电子 配件 半导体 芯片 加工 设备
【主权项】:
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