[发明专利]一种电子配件的半导体芯片用加工设备

权利要求书

1.一种电子配件的半导体芯片用加工设备，包括操作台(1)，其特征在于，所述操作台(1)上表面固定连接有两个安装块(2)，所述安装块(2)内开设有功能槽(3)，所述安装块(2)内设置有用于夹持芯片的夹持机构；

所述夹持机构包括滑动连接在功能槽(3)内的滑柱(4)，两个所述滑柱(4)相对一侧的侧壁通过轴承转动连接有转动块(6)，所述转动块(6)滑动连接有夹持块(7)，所述夹持块(7)与转动块(6)之间固定连接有力敏电阻(8)，所述功能槽(3)内侧壁通过轴承转动连接有螺杆(5)，所述螺杆(5)与滑柱(4)螺纹连接，所述螺杆(5)过盈配合有第一齿轮(9)，所述功能槽(3)内顶壁通过滑动槽(10)滑动连接有永磁体(11)，所述永磁体(11)与滑动槽(10)内侧壁之间固定连接有弹簧(12)，所述安装块(2)内设置有电磁铁(13)，所述电磁铁(13)与对应的力敏电阻(8)通过导线电连接，所述永磁体(11)固定连接有驱动电机(14)，所述驱动电机(14)的输出轴固定连接有转动轴(15)，所述转动轴(15)过盈配合有第二齿轮(16)，所述第二齿轮(16)与第一齿轮(9)啮合，所述安装块(2)贯穿滑动连接有齿圈(17)，所述齿圈(17)位于功能槽(3)内的一段与第二齿轮(16)啮合，所述安装块(2)开设有环形槽(201)，所述环形槽(201)内滑动连接有若干连接杆(18)，所述连接杆(18)一端与对应的齿圈(17)侧壁固定连接，另一端与对应的所述转动块(6)侧壁固定连接。

2.根据权利要求1所述的一种电子配件的半导体芯片用加工设备，其特征在于，所述夹持机构还包括多个第二导电块(23)，所述第二导电块(23)固定嵌设在功能槽(3)内顶壁上，所述滑柱(4)顶壁内固定嵌设有第一导电块(22)。

3.根据权利要求2所述的一种电子配件的半导体芯片用加工设备，其特征在于，两个所述安装块(2)上表面通过支架共同固定连接有液体盒(19)，所述液体盒(19)为空心结构，所述液体盒(19)底壁开设有若干出液孔(20)，所述出液孔(20)内均设置有电磁阀(21)，所述电磁阀(21)与对应的所述第一导电块(22)、第二导电块(23)通过导线电连接，所述操作台(1)内开设有回收槽(37)，所述回收槽(37)内侧壁固定连接有滤网(38)。

4.根据权利要求3所述的一种电子配件的半导体芯片用加工设备，其特征在于，所述操作台(1)内设置有两组用于光阻液回收的回收机构，所述回收机构包括开设在操作台(1)内的中转腔(31)，所述中转腔(31)内密封滑动连接有抽液板(36)，所述中转腔(31)内底壁通过轴承转动连接有第二锥齿轮(34)，所述中转腔(31)远离回收槽(37)一侧的内侧壁通过轴承转动连接有转动杆(32)，所述转动杆(32)过盈配合有第一锥齿轮(33)，所述第一锥齿轮(33)与第二锥齿轮(34)啮合，所述第二锥齿轮(34)上表面通过销轴转动连接有驱动杆(35)，所述驱动杆(35)远离第二锥齿轮(34)的一端与抽液板(36)侧壁通过销轴转动连接，所述操作台(1)贯穿固定连接有抽吸管(39)、排出管(40)，所述抽吸管(39)连通所述中转腔(31)与回收槽(37)，所述排出管(40)连通所述中转腔(31)与外界。

5.根据权利要求4所述的一种电子配件的半导体芯片用加工设备，其特征在于，所述回收机构还包括第一带轮(26)，所述第一带轮(26)与所述转动轴(15)通过花键(27)滑动连接，所述功能槽(3)内底壁固定连接有隔板(25)，所述第一带轮(26)与隔板(25)通过轴承转动连接，所述转动轴(15)贯穿隔板(25)，所述安装块(2)与操作台(1)均开设有通孔(30)，所述通孔(30)连通所述功能槽(3)与中转腔(31)，所述转动杆(32)过盈配合有第二带轮(28)，所述第一带轮(26)与第二带轮(28)共同配合有同步带(29)。

6.根据权利要求1所述的一种电子配件的半导体芯片用加工设备，其特征在于，所述滑动槽(10)与永磁体(11)的截面均为T字形。