[发明专利]一种三维光子桥接路径的设计方法在审
| 申请号： | 202111610984.1 | 申请日： | 2021-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN114282490A | 公开（公告）日： | 2022-04-05 |
| 发明（设计）人： | 史强;赵臻青;孙春;朱林伟 | 申请（专利权）人： | 烟台魔技纳米科技有限公司;华为技术有限公司 |
| 主分类号： | G06F30/398 | 分类号： | G06F30/398;G06F30/392;G06F115/02 |
| 代理公司： | 济南舜源专利事务所有限公司 37205 | 代理人： | 李舜江 |
| 地址： | 264010 山东*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | 本发明涉及一种三维光子桥接路径的设计方法，包括以下步骤：S1：根据芯片上的标识，确定待加工光波导的起始点和终止点；S2：在起始点和终止点周边各取1个待测量点，确定4个待测量点；S3：确定每个测量点的三维坐标；S4：根据测量点的三维坐标确定待加工光波导的传输轨迹；S5：将待加工光波导的三维传输轨迹等间距分成N个节点；S6：根据待连接芯片端口的尺寸，规划待加工光波导的xy截面上的加工路径；S7：将xy截面路径映射到三维传输轨迹等间距的N个节点，确定待加工三维光波导数据结构；S8：根据待加工光波导的三维数据，进行切片处理。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 三维 光子 路径 设计 方法 | ||
【主权项】：
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