[发明专利]一种三维光子桥接路径的设计方法

权利要求书

1.一种三维光子桥接路径的设计方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1：根据芯片上的标识，确定待加工光波导的起始点和终止点；

S2：在起始点和终止点周边各取1个待测量点，确定4个待测量点；

S3：确定每个测量点的三维坐标；

S4：根据测量点的三维坐标确定待加工光波导的传输轨迹；

S5：将待加工光波导的三维传输轨迹等间距分成N个节点；

S6：根据待连接芯片端口的尺寸，规划待加工光波导的xy截面上的加工路径；

S7：将xy截面路径映射到三维传输轨迹等间距的N个节点，确定待加工三维光波导数据结构；

S8：根据待加工光波导的三维数据，进行切片处理。

2.根据权利要求1所述的一种三维光子桥接路径的设计方法，其特征在于，步骤S1中，待加工光波导的起始点和终止点的横向位置坐标位于芯片的上表面，且横向位置远离芯片的边缘端口。

3.根据权利要求2所述的一种三维光子桥接路径的设计方法，其特征在于，步骤S2中，起始点周边取的待测量点，位于起始点和起始点所处芯片端口之间；终止点周边取的待测量点，位于终止点和终止点所处芯片端口之间。

4.根据权利要求3所述的一种三维光子桥接路径的设计方法，其特征在于，每个测量点的三维坐标统一以加工平台的三维坐标为准。

5.根据权利要求4所述的一种三维光子桥接路径的设计方法，其特征在于，步骤S4中，待加工光波导的传输轨迹由以下条件所限：

轨迹端面对齐待连接芯片光波导的两端；

起始和终止方向与需要连接的芯片中的光波导方向一致。

6.根据权利要求5所述的一种三维光子桥接路径的设计方法，其特征在于，步骤S5中，等间距分成N个节点的相邻两点之间的距离需小于加工的最小线宽。

7.根据权利要求6所述的一种三维光子桥接路径的设计方法，其特征在于，步骤S6中，根据待连接芯片端口的尺寸，规划待加工光波导的xy截面上的加工路径，具体包括：

根据待连接芯片端口的尺寸形状，以之字形填充xy截面；

根据待连接芯片端口的尺寸形状，以螺旋式填充xy截面。

8.根据权利要求7所述的一种三维光子桥接路径的设计方法，其特征在于，步骤S6中，xy截面的法线方向与三维传输轨迹在节点处的切线方向相同。

9.根据权利要求8所述的一种三维光子桥接路径的设计方法，其特征在于，步骤S8中，切片处理包括：沿待加工光波导的相同层高切片；或沿N个节点xy截面切片。