[发明专利]一种低功耗金属软磁复合材料及其制备方法在审
| 申请号： | 202111607751.6 | 申请日： | 2021-12-27 |
| 公开（公告）号： | CN114242369A | 公开（公告）日： | 2022-03-25 |
| 发明（设计）人： | 盖鹏祥;邢冰冰;李伟健 | 申请（专利权）人： | 天通凯立科技有限公司 |
| 主分类号： | H01F1/147 | 分类号： | H01F1/147;H01F1/24;H01F41/02 |
| 代理公司： | 暂无信息 | 代理人： | 暂无信息 |
| 地址： | 314415 浙江省嘉兴市*** | 国省代码： | 浙江;33 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种低功耗金属软磁复合材料及其制备方法，材料主要成分是Si和Fe，制备工艺为铸锭、涂敷扩散、破碎筛分、压制成型、退火。优势在于通过向FeSi合金晶界处涂敷扩散低熔点、高电阻率、易氧化的物质，不仅使得材料整体电阻率提高，还使得包覆层均匀、稳定的包覆在晶粒的表面，结合紧密，不易脱落，能有效避免绝缘层在后续的压制及退火流程中容易脱落、易分解失效的问题。最终，通过该方法获得了一种低功耗金属软磁复合材料。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 功耗 金属 复合材料 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于天通凯立科技有限公司，未经天通凯立科技有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202111607751.6/，转载请声明来源钻瓜专利网。
