[发明专利]半导体工艺设备及其使用方法

摘要

本发明提供一种半导体工艺设备及其使用方法，其中半导体工艺设备包括反应腔，用于承载晶圆，所述晶圆包括相对的第一面和第二面；位于所述反应腔内的加热装置，所述加热装置包括若干加热单元，各所述加热单元对所述第一面的对应区域独立加热；位于所述反应腔内的薄膜沉积装置，用于对所述第二面进行成膜处理；用于解决不对称形变晶圆的翘曲问题，消除晶圆翘曲在加工工艺中的负面影响，从而提高晶圆的加工质量和性能，为形成高质量的半导体器件做准备。