[发明专利]一种真空镀、水镀一体化设备和超薄铜箔的生产方法在审
| 申请号： | 202111602155.9 | 申请日： | 2021-12-24 |
| 公开（公告）号： | CN114481080A | 公开（公告）日： | 2022-05-13 |
| 发明（设计）人： | 臧世伟 | 申请（专利权）人： | 重庆金美新材料科技有限公司 |
| 主分类号： | C23C14/56 | 分类号： | C23C14/56;C23C14/24;C25D17/00;C25D19/00;C25D7/06 |
| 代理公司： | 北京卓岚智财知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 11624 | 代理人： | 沈煜华 |
| 地址： | 401420 重庆市綦江*** | 国省代码： | 重庆;50 |
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| 摘要： | 本发明实施例提供一种真空镀、水镀一体化设备和超薄铜箔的生产方法，该设备包括真空腔体、绕卷装置和电镀装置，绕卷装置用于对薄膜进行绕卷，真空腔室用于对绕卷装置中的薄膜进行真空蒸镀，电镀装置用于对蒸镀后的薄膜进行电镀。通过本发明实施例，无需将蒸镀后的薄膜在运输到电镀设备进行电镀，即可以避免运输耗时耗力，同时也可以避免运输途中空气中的水份吸附在薄膜上，影响产品质量问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 真空 一体化 设备 超薄 铜箔 生产 方法 | ||
【主权项】：
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