[发明专利]一种自支撑纳米金属片及封装方法在审
| 申请号： | 202111593880.4 | 申请日： | 2021-12-23 |
| 公开（公告）号： | CN114388466A | 公开（公告）日： | 2022-04-22 |
| 发明（设计）人： | 唐宏浩;张学强;和巍巍;汪之涵;郑泽东;陈霏 | 申请（专利权）人： | 深圳基本半导体有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/488 | 分类号： | H01L23/488;H01L21/60 |
| 代理公司： | 深圳市恒申知识产权事务所(普通合伙) 44312 | 代理人： | 廖厚琪 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市坪山区坑梓街道办*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明提供了一种自支撑纳米金属片，包括金属支撑骨架和金属填充物，其中，金属填充物填充于金属支撑骨架的空隙中，金属支撑骨架与金属填充物的质量比为1：2－1：10。本发明提出的自支撑纳米银片包括金属支撑骨架，以及金属填充物，在功率模块的封装过程中，利用金属支撑骨架的自支撑能力能够实现高平整无翘曲的界面连接，可应用于需要大面积、无压或者低压连接的如封装基板与底板的互连；且自支撑纳米银片由于采用银、铜等贵金属作为导热金属，与传统的锡铅焊片相比，接触热阻大大降低。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 支撑 纳米 金属片 封装 方法 | ||
【主权项】：
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