[发明专利]焊接方法及系统有效

专利信息
申请号: 202111593278.0 申请日: 2021-12-23
公开(公告)号: CN114248000B 公开(公告)日: 2023-09-08
发明(设计)人: 石昆;赵健 申请(专利权)人: 三一重机有限公司
主分类号: B23K26/348 分类号: B23K26/348;B23K26/12;B23K26/60;B23K26/70
代理公司: 北京路浩知识产权代理有限公司 11002 代理人: 周志斌
地址: 215000 江苏*** 国省代码: 江苏;32
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摘要: 发明涉及焊接技术领域,提供一种焊接方法及系统,所述方法包括:对待焊工件的预焊部位进行加工形成坡口,并对所述坡口进行打磨和清洗;对所述坡口进行CMT焊接,形成覆盖所述坡口的打底层;在所述打底层上采用激光电弧复合焊进行填充焊道焊接。本发明提供的一种焊接方法及系统,通过采用CMT焊接技术进行打底焊接,获得背面成型优良的打底焊道,然后采用高效的激光电弧复合焊工艺进行填充焊道的焊接,解决了打底焊道背面成型不良问题,同时避免焊缝背面余高过高、焊瘤、烧穿、夹渣、气孔和坡口两侧熔合不良缺陷,提高产品使用寿命。
搜索关键词: 焊接 方法 系统
【主权项】:
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