[发明专利]焊接方法及系统

说明书

本发明涉及焊接技术领域，提供一种焊接方法及系统，所述方法包括：对待焊工件的预焊部位进行加工形成坡口，并对所述坡口进行打磨和清洗；对所述坡口进行CMT焊接，形成覆盖所述坡口的打底层；在所述打底层上采用激光电弧复合焊进行填充焊道焊接。本发明提供的一种焊接方法及系统，通过采用CMT焊接技术进行打底焊接，获得背面成型优良的打底焊道，然后采用高效的激光电弧复合焊工艺进行填充焊道的焊接，解决了打底焊道背面成型不良问题，同时避免焊缝背面余高过高、焊瘤、烧穿、夹渣、气孔和坡口两侧熔合不良缺陷，提高产品使用寿命。

技术领域

本发明涉及焊接技术领域，尤其涉及一种焊接方法及系统。

背景技术

随着机械工程制造业的不断发展，焊接工程结构日趋大型化、复杂化，且对焊接质量的要求也日趋提高。目前，机械制造行业在进行厚板焊接时多采用MAG焊接工艺进行焊接加工，具有较为稳定的焊接工艺性能和质量优良的焊接接头，可用于空间各种位置的焊接，尤其适用于碳钢、合金钢和不锈钢的焊接，为了提高焊接效率，一般会采用大电流高速焊接。

在使用MAG焊接工艺对厚度进行焊接时，为了提高焊接效率，一般会采用大电流高速焊接，但是热输入增大后容易出现一些焊接裂纹、咬边及气孔等焊接缺陷，存在焊道背面成型不良的问题，并影响接头的抗拉强度和力学性能。进行焊接工艺改进，采用高效焊接工艺来提高生产效率，降低焊接缺陷是先进制造业发展的必然需求。

发明内容

本发明提供一种焊接方法及系统，用以解决存在焊道背面成型不良的问题，通过采用CMT焊接技术进行打底焊接，获得背面成型优良的打底焊道，然后采用高效的激光电弧复合焊工艺进行填充焊道的焊接，避免打底焊道背面成型不良问题，同时可以避免焊缝背面余高过高、焊瘤、烧穿、夹渣、气孔和坡口两侧熔合不良缺陷，提高产品使用寿命。

根据本发明第一方面提供的一种焊接方法，包括：

对待焊工件的预焊部位进行加工形成坡口，并对所述坡口进行打磨和清洗；

对所述坡口进行CMT焊接，形成覆盖所述坡口的打底层；

在所述打底层上采用激光电弧复合焊进行填充焊道焊接。

根据本发明的一种实施方式，所述对待焊工件的预焊部位进行加工形成坡口，并对所述坡口进行打磨和清洗的步骤中，具体包括：

将第一母材与第二母材对接形成所述待焊工件，其中所述待焊工件的对接处为所述预焊部位；

对所述待焊工件的预焊部位加工形成所述坡口。

根据本发明的一种实施方式，所述坡口的坡口开角介于30°至120°之间。

根据本发明的一种实施方式，所述对所述坡口进行CMT焊接，形成覆盖所述坡口的打底层的步骤中，具体包括：

采用焊枪沿所述坡口的延伸方向，以第一夹角进行CMT焊接形成所述打底层；

所述第一夹角为所述焊枪与所述第一母材或者所述第二母材形成的角度。

根据本发明的一种实施方式，所述第一夹角为所述坡口开角的一半。

根据本发明的一种实施方式，所述对所述坡口进行CMT焊接，形成覆盖所述坡口的打底层的步骤中，所述CMT焊接的工艺参数包括：第一送丝速度、第一焊接速度和第一焊接保护气流量；

其中，所述第一送丝速度介于10至40米/分之间；

所述第一焊接速度介于0.3至1.5米/分之间；

所述第一焊接保护气流量介于10至40升/分之间。

根据本发明的一种实施方式，所述在所述打底层的上采用激光电弧复合焊进行填充焊道焊接的步骤中，具体包括：