[发明专利]一种压力控制装置、固晶机及控制吸嘴按压力的方法在审
| 申请号： | 202111577806.3 | 申请日： | 2021-12-21 |
| 公开（公告）号： | CN115379756A | 公开（公告）日： | 2022-11-22 |
| 发明（设计）人： | 雷伟庄 | 申请（专利权）人： | 微见智能封装技术（深圳）有限公司 |
| 主分类号： | H05K13/04 | 分类号： | H05K13/04 |
| 代理公司： | 深圳市智享知识产权代理有限公司 44361 | 代理人： | 罗芬梅 |
| 地址： | 518000 广东省深圳市南山区南*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | 本发明涉及固晶机领域，特别涉及一种压力控制装置、固晶机及控制吸嘴按压力的方法，本发明的压力控制装置，用于配合吸嘴贴装芯片，包括本体，本体内开设有气压腔，气压腔内设置有一活动件，活动件的一端伸出气压腔外以用于连接吸嘴；本体上开设一进气口，气压腔通过进气口的进出气体改变气压腔压力大小，从而使活动件伸缩活动，当气压腔气体增大时，活动件带动吸嘴以及芯片朝向靠近基板的方向运动，气压腔的设置使得能够精准控制芯片贴装基板时的力度，避免力度过大导致芯片和基板损坏，力度过小，芯片贴装基板不牢固，可能会造成二次工序，该设置在保护芯片的同时也节约了时间，降低了损耗，提高了效率，解决了芯片贴装效率不高的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 一种 压力 控制 装置 固晶机 按压 方法 | ||
【主权项】：
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