[发明专利]一种压力控制装置、固晶机及控制吸嘴按压力的方法

说明书

本发明涉及固晶机领域，特别涉及一种压力控制装置、固晶机及控制吸嘴按压力的方法，本发明的压力控制装置，用于配合吸嘴贴装芯片，包括本体，本体内开设有气压腔，气压腔内设置有一活动件，活动件的一端伸出气压腔外以用于连接吸嘴；本体上开设一进气口，气压腔通过进气口的进出气体改变气压腔压力大小，从而使活动件伸缩活动，当气压腔气体增大时，活动件带动吸嘴以及芯片朝向靠近基板的方向运动，气压腔的设置使得能够精准控制芯片贴装基板时的力度，避免力度过大导致芯片和基板损坏，力度过小，芯片贴装基板不牢固，可能会造成二次工序，该设置在保护芯片的同时也节约了时间，降低了损耗，提高了效率，解决了芯片贴装效率不高的问题。

【技术领域】

本发明涉及固晶机技术领域，特别涉及一种压力控制装置、固晶机及控制吸嘴按压力的方法。

【背景技术】

随着工业技术的不断发展，芯片的尺寸越来越小，对吸嘴吸取芯片的要求越来越高。现有技术中，吸嘴贴装芯片用的吸嘴一般是采用固定式吸嘴，芯片贴装时，吸嘴将芯片吸附住并将芯片移到PCB板上相应的位置进行贴装。在进行芯片贴装时，由于芯片很小，吸嘴吸取芯片在PCB板上进行贴装时，力大了芯片容易损坏；力小了，贴装不牢固，无法精确控制芯片与基板之间的贴合距离，进而无法提高芯片与基板之间的安装精度,存在芯片贴装效率不高的问题。

【发明内容】

为解决现有芯片贴装效率不高的问题，本发明提供了一种压力控制装置、固晶机及控制吸嘴按压力的方法。

本发明解决技术问题的方案是提供一种压力控制装置，用于配合吸嘴贴装芯片，包括本体，所述本体内开设有气压腔，所述气压腔内设置有一活动件，所述活动件的一端伸出所述气压腔外以用于连接吸嘴；所述本体上开设一进气口，所述气压腔通过所述进气口的进出气体改变气压腔压力大小，从而使所述活动件伸缩活动。

优选地，所述活动件包括一密封滑块，当所述进气口通入空气时，气压腔压力增大带动所述密封滑块朝远离所述进气口的方向移动。

优选地，所述活动件还包括一连接杆，所述连接杆一端伸出所述气压腔以连接吸嘴，另一端与所述密封滑块固定连接。

优选地，所述密封滑块与所述本体远离所述进气口的一端之间设有一弹簧以限制密封滑块的移动范围。

本发明为解决上述技术问题还提供一种固晶机，包括上述任意一项所述的一种压力控制装置。

本发明为解决上述技术问题还提供一种控制吸嘴按压力的方法用于将芯片按照预定压力按压在基板上，通过上述任一项所述的压力控制装置实现，所述活动件伸出一段连接有吸嘴，所述吸嘴吸取有芯片，所述方法包括如下步骤：

提供所述气压腔一初始气压值，并界定所述活动件伸出一端与本体之间最远距离为一初始距离；

增加气压腔气压，使活动件带动吸嘴吸取的芯片抵触到基板上的压力增大，直至达到预设的压力值。

优选地，预设的气压力值为通过容纳件与电子秤接触从而感测压力，且进气口通入气体直到电子秤感测的压力到达预设压力时的气压腔的压力大小。

优选地，在所述初始气压值下，所述活动件带动吸嘴吸取的芯片抵触所述基板。

优选地，所述初始距离通过在气压腔中活动件与活动件伸出气压腔所对应的本体的一端之间设置弹簧来维持。

优选地，所述方法在压力达到预设压力值后停止进气并将芯片按压在基板上。

与现有技术相比，本发明的一种压力控制装置、固晶机及控制吸嘴按压力的方法具有以下优点：