[发明专利]一种混合结构声波器件在审
申请号: | 202111574229.2 | 申请日: | 2021-12-21 |
公开(公告)号: | CN114389561A | 公开(公告)日: | 2022-04-22 |
发明(设计)人: | 陈云姣;王为标;陆增天;徐彬;韦鹏 | 申请(专利权)人: | 无锡市好达电子股份有限公司 |
主分类号: | H03H9/02 | 分类号: | H03H9/02 |
代理公司: | 无锡华源专利商标事务所(普通合伙) 32228 | 代理人: | 过顾佳 |
地址: | 214124 江苏省*** | 国省代码: | 江苏;32 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | 本发明公开了一种混合结构声波器件,该声波器件封装结构包括衬底和衬底上方多个体声波谐振器和声表面波谐振器。体声波谐振器位于衬底上方,衬底上方有上层布拉格反射镜和下层布拉格反射镜,两布拉格反射镜中间有压电层和上下电极,形成体声波谐振器;上层布拉格反射镜上方为压电层和声表面波换能器,形成声表面波谐振器。在同一衬底上集成了SMR结构的体声波谐振器和IHP结构的声表面波谐振器,大大提高了集成度;由于SMR和IHP都是叠层结构,工艺制程易于实现;体声波谐振器与声表面波谐振器之间有布拉格反射镜的存在,对两种声波各自进行了声学反射,杜绝了两种谐振器之间的干扰,在实现小型化的同时保证了两谐振器之间的隔离。 | ||
搜索关键词: | 一种 混合结构 声波 器件 | ||
【主权项】:
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分,VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于无锡市好达电子股份有限公司,未经无锡市好达电子股份有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/patent/202111574229.2/,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:一种星载立体型ADS-B多波束阵列天线设计方法
- 下一篇:一种CNC刀库