[发明专利]线路板制备方法及线路板在审
| 申请号： | 202111572612.4 | 申请日： | 2021-12-21 |
| 公开（公告）号： | CN114364143A | 公开（公告）日： | 2022-04-15 |
| 发明（设计）人： | 许龙龙;罗畅 | 申请（专利权）人： | 广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/06 | 分类号： | H05K3/06 |
| 代理公司： | 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 | 代理人： | 洪铭福 |
| 地址： | 510663 广东省广州市广*** | 国省代码： | 广东;44 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种线路板制备方法及线路板，线路板制备方法包括：对线路板进行钻孔、沉铜和电镀铜；获取焊盘参数和第一预设厚度确定硬金区域的尺寸，并对线路板贴第一干膜；将贴第一干膜的线路板除硬金区域的区域进行曝光，对硬金区域的第一干膜去除；将线路板上的硬金区域减铜并镀镍硬金，使硬金区域和线路板的线路区域平齐；将线路板上的第一干膜退掉并贴第二干膜，并按照预设线路图对线路板进行曝光以露出基材区域；对基材区域进行蚀刻，并退掉第二干膜以露出焊盘与线路。本发明通过根据硬金区域在线路板对应区域减铜，然后再在线路板减铜的区域镀镍金和镀硬金，以使线路板种的硬金焊盘和其余焊盘平整度保持一致。 | ||
| 搜索关键词： | 线路板 制备 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司，未经广州兴森快捷电路科技有限公司;深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202111572612.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇：一种废水缩聚反应釜
- 下一篇：柔性应变传感单元、阵列及采样系统
