[发明专利]线路板制备方法及线路板

说明书

本发明公开了一种线路板制备方法及线路板，线路板制备方法包括：对线路板进行钻孔、沉铜和电镀铜；获取焊盘参数和第一预设厚度确定硬金区域的尺寸，并对线路板贴第一干膜；将贴第一干膜的线路板除硬金区域的区域进行曝光，对硬金区域的第一干膜去除；将线路板上的硬金区域减铜并镀镍硬金，使硬金区域和线路板的线路区域平齐；将线路板上的第一干膜退掉并贴第二干膜，并按照预设线路图对线路板进行曝光以露出基材区域；对基材区域进行蚀刻，并退掉第二干膜以露出焊盘与线路。本发明通过根据硬金区域在线路板对应区域减铜，然后再在线路板减铜的区域镀镍金和镀硬金，以使线路板种的硬金焊盘和其余焊盘平整度保持一致。

技术领域

本发明涉及线路板制作的技术领域，尤其是涉及一种线路板制备方法及线路板。

背景技术

随着电子行业的快速发展，印制线路板的需求量越来越大，市场上各类型的产品越来越多，结构越来越复杂。其中，线路板中存在部分产品需要设计局部硬金和其他表面工艺的组合表面工艺。

相关技术中，加工布局硬金和其他表面工艺的组合产品，需要通过贴干膜曝光露出线路图形，然后在线路图形上镀镍金和镀硬金，以采用镍金保护线路做抗蚀刻层，但是该方式无法实现局部区域做沉金或OSP工艺，而拉引线方式需要在做完第一次阻焊后再通过二次蚀刻方式蚀刻引线，蚀刻引线后再做二次阻焊盖住引线位置，因此整个工艺流程长，且引线区域存在二次阻焊导致外观问题和阻焊的高低差问题，影响产品使用的风险问题。

发明内容

本发明旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。为此，本发明提出一种线路板制备方法，能够对硬金区域的铜减薄确保最终线路平整度保持一致并无需额外的拉引线，也无需二次蚀刻引线，提高了加工效率以及板面焊盘的平整度。

本发明还提出一种线路板。

第一方面，本发明的一个实施例提供了线路板制备方法，包括：

对线路板进行钻孔、沉铜和电镀铜；

获取焊盘参数和第一预设厚度确定硬金区域的尺寸，并对所述线路板贴第一干膜；

将贴所述第一干膜的所述线路板除所述硬金区域的区域进行曝光，对所述硬金区域的所述第一干膜去除；

将所述线路板上的硬金区域减铜并镀镍硬金，使所述硬金区域和所述线路板的线路区域平齐；

将所述线路板上的所述第一干膜退掉并贴第二干膜，并按照预设线路图对所述线路板进行曝光以露出基材区域；

对所述基材区域进行蚀刻，并退掉所述第二干膜以露出焊盘与线路。

本发明实施例的线路板制备方法至少具有如下有益效果：通过根据硬金区域在线路板对应区域减铜，然后再在线路板减铜的区域镀镍金和镀硬金，以使线路板种的硬金焊盘和其余焊盘平整度保持一致。

根据本发明的另一些实施例的线路板制备方法，所述对线路板进行钻孔、沉铜和电镀铜，包括：

对所述线路板进行钻孔以加工出所述线路板的孔；

对钻孔后的所述线路板通过化学沉积一层薄铜；

对沉铜后的所述线路板的外层和孔内根据第二预设厚度进行加厚镀铜。

根据本发明的另一些实施例的线路板制备方法，所述对所述线路板进行钻孔以加工出所述线路板的孔，包括：

通过机械钻孔方式或激光钻孔方式对所述线路板进行钻孔，以加工出所述线路板的孔。

根据本发明的另一些实施例的线路板制备方法，所述获取焊盘参数和第一预设厚度确定硬金区域尺寸，并对所述线路板贴第一干膜，包括：

根据所述焊盘参数增加预设差值和所述第一预设厚度确定所述硬金区域的尺寸；