[发明专利]焊料凸块及其焊盘、半导体器件及其制备方法、封装件、背光单元及照明设备在审
| 申请号： | 202111556530.0 | 申请日： | 2021-12-17 |
| 公开（公告）号： | CN114156398A | 公开（公告）日： | 2022-03-08 |
| 发明（设计）人： | 章进兵;廖汉忠;张存磊 | 申请（专利权）人： | 淮安澳洋顺昌光电技术有限公司 |
| 主分类号： | H01L33/62 | 分类号： | H01L33/62;H01L33/60;H01L33/38;H01L33/14;H01L33/32;H01L25/075;G02F1/13357 |
| 代理公司： | 淮安市科文知识产权事务所 32223 | 代理人： | 廖娜;李锋 |
| 地址： | 223001 江*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | 本发明涉及半导体器件领域，公开了一种焊料凸块及其焊盘、半导体器件及其制备方法、封装件、背光单元及照明设备，焊料凸块（8400）的上表面（8401）和下表面（8402）均为平面，侧视截面为锥台型结构。本发明中的焊料凸块具有平整的上表面，增大了焊料凸块表面与蓝膜的接触面积，减少倒膜损失异常；不易出现固晶后晶粒偏移和歪斜的现象，保证了晶粒理想的出光效果，减少因固晶偏移或歪斜而进行返工的成本损失，提高了固晶良率与效率。 | ||
| 搜索关键词： | 焊料 及其 半导体器件 制备 方法 封装 背光 单元 照明设备 | ||
【主权项】：
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