[发明专利]一种超声成像器件及超声设备在审

专利信息
申请号: 202111554345.8 申请日: 2021-12-17
公开(公告)号: CN114259254A 公开(公告)日: 2022-04-01
发明(设计)人: 韩艳玲;王雷;曹永刚;勾越;崔亮;王玉波;马媛媛;李扬冰;姬雅倩;李倩岩 申请(专利权)人: 京东方科技集团股份有限公司
主分类号: A61B8/00 分类号: A61B8/00
代理公司: 北京金信知识产权代理有限公司 11225 代理人: 崔家源;范继晨
地址: 100015 *** 国省代码: 北京;11
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摘要: 本公开实施例提供了一种超声成像器件及超声设备,超声成像器件包括:PI衬底层、设置于PI衬底上的多个阵元单元以及设置在多个阵元单元上的封装保护层;其中,各个阵元单元之间通过软填充材料隔离;阵元单元由下至上依次包括:下电极、凹形腔结构、振膜和上电极,下电极、凹形腔结构、振膜和上电极的横截面形状相同,凹形腔结构、振膜的横截面大小相同,上电极的横截面小于下电极的横截面,其中,下电极设置在靠近PI衬底层一侧,上电极设置在靠近封装保护层一侧,凹形腔结构的剖面结构为凹形,内部为中空腔室。本公开实施例的超声成像器件各个阵元单元之间互不影响,探头尺寸和形态可以随意设计,且不需要耦合剂就可以清晰呈像,性能较好。
搜索关键词: 一种 超声 成像 器件 设备
【主权项】:
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