[发明专利]半导体工艺设备及其晶圆传输装置在审
| 申请号： | 202111554180.4 | 申请日： | 2021-12-17 |
| 公开（公告）号： | CN114220762A | 公开（公告）日： | 2022-03-22 |
| 发明（设计）人： | 刘英伟 | 申请（专利权）人： | 北京北方华创微电子装备有限公司 |
| 主分类号： | H01L21/683 | 分类号： | H01L21/683;H01L21/677 |
| 代理公司： | 北京国昊天诚知识产权代理有限公司 11315 | 代理人： | 高东 |
| 地址： | 100176 北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
| 权利要求书： | 查看更多 | 说明书： | 查看更多 |
| 摘要： | 本发明公开了一种半导体工艺设备及其晶圆传输装置，包括晶圆吸盘和传输臂，所述晶圆吸盘与所述传输臂连接，其中：所述晶圆吸盘开设有多个负压槽和多个气道，多个所述负压槽的尺寸不同，多个所述气道用于与多个所述负压槽一一对应连通，所述传输臂开设有负压通道，所述负压通道用于与多个所述气道连通，用于使对应的所述负压槽内形成负压；多个所述负压槽的槽口边缘分别形成相应的负压吸附接触部，多个所述负压吸附接触部分别用于与不同尺寸的晶圆抵接，所述晶圆在所述负压槽的负压作用下吸附于所述负压吸附接触部。上述方案可以解决晶圆吸盘吸附不同尺寸的晶圆时，需要使用不同的晶圆传输装置或更换不同的晶圆吸盘而存在工作效率较低的问题。 | ||
| 搜索关键词： | 半导体 工艺设备 及其 传输 装置 | ||
【主权项】：
暂无信息
下载完整专利技术内容需要扣除积分，VIP会员可以免费下载。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息，商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于北京北方华创微电子装备有限公司，未经北京北方华创微电子装备有限公司许可，擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作，请联系【客服】
本文链接：http://www.vipzhuanli.com/patent/202111554180.4/，转载请声明来源钻瓜专利网。
- 同类专利
- 专利分类
H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置；专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理；集成电路器件或其特殊部件的制造
