[发明专利]一种用于贴膏剂的可降解背衬及其制备方法在审
| 申请号： | 202111548417.8 | 申请日： | 2021-12-17 |
| 公开（公告）号： | CN114392251A | 公开（公告）日： | 2022-04-26 |
| 发明（设计）人： | 卢卫红;徐翠翠;金少瑾;周凯;张振博;张友源 | 申请（专利权）人： | 山东哈工生物科技有限公司 |
| 主分类号： | A61K9/70 | 分类号： | A61K9/70;A61K36/8962;A61K47/24;A61K47/36;A61K47/46;A61P31/04;D04H1/435;D04H1/728 |
| 代理公司： | 苏州金项专利代理事务所(普通合伙) 32456 | 代理人： | 徐亚男 |
| 地址： | 250200 山东省济南市章丘区明水*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： |
本发明公开了一种用于贴膏剂的可降解背衬及其制备方法，包括以下步骤：1)制备大葱提取物：将鲜大葱切段，真空干燥，索氏提取法提取1‑2h，得提取液，旋转蒸发去除氯仿，获得的油状物为大葱提取物脂溶性成分；2)制备纺丝溶液：分别取聚乳酸、大豆卵磷脂、大葱提取物，加入溶剂，加热搅拌，得纺丝溶液；3)制备背衬：静电纺丝，电压10‑20kv，纺丝流速0.2‑1.2mL/h，纺丝距离为10‑19cm，纺丝溶液浓度10‑25％，纺丝膜45‑60℃，热处理3‑4h，纺丝直径80‑200nm，制备复合多孔纳米纤维，将纤维纺织成100‑200g/m |
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| 搜索关键词： | 一种 用于 膏剂 降解 及其 制备 方法 | ||
【主权项】：
暂无信息
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