[发明专利]一种低界面热阻的石墨膜叠层及其制备方法在审
申请号: | 202111541627.4 | 申请日: | 2021-12-16 |
公开(公告)号: | CN114214686A | 公开(公告)日: | 2022-03-22 |
发明(设计)人: | 黄深荣;徐宁波;祝丽莎;付银辉;王远荣 | 申请(专利权)人: | 成都四威高科技产业园有限公司 |
主分类号: | C25D5/54 | 分类号: | C25D5/54;B23K1/00;B23K1/20;C09K5/14;C25D5/12;C25D5/50 |
代理公司: | 成都九鼎天元知识产权代理有限公司 51214 | 代理人: | 贾林 |
地址: | 611731 四川*** | 国省代码: | 四川;51 |
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摘要: | 本发明电子导热材料技术领域,具体公开了一种低界面热阻的石墨膜叠层的制备方法,具体包括以下步骤:步骤S1:石墨膜表层金属化处理;步骤S2:将表层金属化处理后的多层石墨膜焊接;以及采用本制备方法制备的石墨叠层;本发明通过钎焊实现石墨膜之间的连接,相比胶粘和压接有效的提高了导热性能,使得叠层的界面热阻更低。 | ||
搜索关键词: | 一种 界面 石墨 膜叠层 及其 制备 方法 | ||
【主权项】:
暂无信息
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