[发明专利]一种低界面热阻的石墨膜叠层及其制备方法

权利要求书

1.一种低界面热阻的石墨膜叠层的制备方法，其特征在于，具体包括以下步骤：

步骤S1：石墨膜表层金属化处理；

步骤S2：将表层金属化处理后的多层石墨膜焊接。

2.根据权利要求1所述的一种低界面热阻的石墨膜叠层的制备方法，其特征在于，所述步骤S1具体包括以下步骤：

步骤S11：对石墨膜表面依次进行去油、碱蚀、酸洗活化；

步骤S12：对步骤S11处理后的石墨膜表面进行电镀金属层一，并使其表面产生厚度为1.5-3μm的过渡金属层；所述金属层一为铜层、镍层、银层中的任意一种。

3.根据权利要求2所述的一种低界面热阻的石墨膜叠层的制备方法，其特征在于，所述步骤S1还包括：

步骤S13：在所述过渡金属层上进行镀金属层二；所述金属层二为镍层，厚度为7-15μm；

其中，电镀工艺采用氨基磺酸镍电镀工艺；具体工艺条件为PH值为4.0-4.5、电流密度为0.4-0.8A/dm2、温度为40-50℃、时间为30min。

4.根据权利要求3所述的一种低界面热阻的石墨膜叠层的制备方法，其特征在于，所述步骤S11具体包括以下步骤：

步骤S111：将石墨膜浸泡于含有浓度为20-50g/L的碳酸钠、浓度为30-50g/L的磷酸钠溶液中，进行化学除油去除石墨膜表面油污；其中，温度为70-90℃，时间为30-60s；

步骤S112：除油后的石墨膜使用浓度为100-150g/L的高温氢氧化钠溶液进行碱蚀；其中，温度为75-95℃，碱蚀时间为10-30s，使石墨膜表面具有亲水性；

步骤S113：使用体积浓度为5-10％的稀盐酸对石墨膜表面进行酸洗活化，酸洗时间30-60s。

5.根据权利要求4所述的一种低界面热阻的石墨膜叠层的制备方法，其特征在于，所述步骤S12包括以下步骤：

步骤S121：金属层一电镀；

当金属层一为铜层时，采用无氰碱铜电镀工艺；具体工艺条件为电流密度为0.2-0.5A/dm2，温度为15-25℃，PH值为8.5-9.5，时间为10-20min。

步骤S122:对电镀有铜层的石墨膜进行夹持固定，并进行高温真空热处理；其中,真空条件10-3Pa，温度1100℃。

6.根据权利要求3-5任一项所述的种低界面热阻的石墨膜叠层的制备方法，其特征在于，所述步骤S2具体包括以下步骤：

步骤S21：将表层金属化后的石墨膜进行超声清洗；

步骤S22：在单层石墨膜的表面涂抹或喷涂钎料和助焊剂，形成焊接层；

步骤S23：将步骤S22中处理的多组单层石墨膜叠放，并安装在钎焊工装之间,形成坯件；

步骤S24：将坯件置于钎焊设备中进行钎焊，完成制备。

7.根据权利要求6所述的种低界面热阻的石墨膜叠层的制备方法，其特征在于，所述钎焊工装的表面粗糙度Ra≤0.8，平面度不低于0.03mm。

8.根据权利要求7所述的一种低界面热阻的石墨膜叠层的制备方法，其特征在于，在步骤23中所述助焊剂为锡基钎料，在进行钎焊时，钎焊温度为255±5℃，保温时间为1.5-3min。

9.根据权利要求8所述的种低界面热阻的石墨膜叠层的制备方法，其特征在于，在所述步骤S21中进行超声清洗的溶液为酒精，清洗时间为25±5min。

10.一种低界面热阻的石墨膜叠层，其特征在于，采用权利要求1-权利要求9任一项所述的制备方法进行制备。